智驾产业化提速,无人驾驶全景梳理

2026-10-27 17:43:206℃

无人驾驶作为物理AI载体之一,商业化验证持续提速。头部车企相继获L3、L4级示范运营资质,智驾产业正式从技术验证迈入实景运营、商业模式跑通的关键阶段。单车智能与车路协同深度落地,全面带动感知、通信、车载控制、线控底盘全链条需求释放,行业产业化节奏持续加快。

一、感知层|智驾感知底座,保障行车安全

智驾核心基础环节,通过硬件感知+高精度定位,实现车辆环境识别与精准导航,随城市NOA普及持续放量。

1. 车载传感器

联创电子:量产高端ADAS车载镜头与影像模组,为车企智驾视觉感知提供核心硬件。

万集科技:车规激光雷达供应商,多传感融合方案适配高阶智驾与车路协同。

2. 高精定位地图

四维图新:国内核心高精地图服务商,支撑高速、城市NOA车道级精准导航。

北斗星通:车载厘米级定位模组,适配隧道、峡谷等弱信号场景,保障定位稳定。

二、通信协同层|车路协同核心,打通全域联动

实现车、路、云数据互通,补齐单车感知短板,是无人驾驶规模化落地的关键配套环节。

1. 路侧射频天线

通宇通讯:主营V2X、5G-A通感一体天线,赋能车路协同与智能组网建设。

盛路通信:车联网高精度射频天线及器件,配套车载与路侧通信设备。

2. V2X模组RSU

移远通信:车规C-V2X通信模组,支持车车、车路通信,已实现前装量产配套。

金溢科技:5G V2X路侧RSU与车载终端,实现车路信息高效交互联动。

三、决策执行层|智驾落地终端,实现智能控车

承接感知与通信数据,通过芯片决策、底盘执行,是高阶智驾实车落地的核心闭环环节。

1. 车规MCU/控制芯片

国民技术:车规级MCU芯片,广泛用于车载车身、雷达、传感器控制场景。

国芯科技:高安全等级车规MCU,适配智驾域控与线控底盘核心控制场景。

2. 线控底盘

伯特利:量产线控制动系统,为L3及以上高阶自动驾驶提供安全冗余。

浙江世宝:高阶智驾线控转向产品,获多家车企定点,产业化快速推进。

本文仅作为产业链梳理,科普用

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