公司2026年1月12日互动易回复：公司子公司晶材科技专注于高端电子陶瓷材料国产化，自主研发陶瓷生料带、贵金属浆料、瓷粉等产品。主要业务为陶瓷生料带、贵金属浆料、瓷粉等产品的研发、生产和销售。产品主要应用于低温共烧陶瓷技术（LTCC）的电子元器件、电路模块的制造和封装，其终端应用为航天电子、无线通信、消费电子、汽车电子以及特种装备等领域。
2025年12月12日互动易回复：公司业务主要分为胶粘剂与特种树脂新材料、电子信息材料和电子科技三大板块，其中半导体材料（CMP抛光液、ITO靶材等）与高可靠集成电路（MCU芯片、SOC芯片等）是公司现阶段在半导体相关领域的布局，感谢您对公司的关注。
2025年11月17日互动易回复：公司控股子公司惟新科技的氧化铝靶材已开始小批量向客户供货，其主要用于集成电路中的绝缘层和介电层，隔离电路防止干扰，减少电流泄漏，提升可靠性。公司将努力进行靶材的市场拓展，扩大销售规模。感谢您对公司的关注！
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