CPO设备市场空间：展望百亿级空间，前道硅光晶圆测试是制约量产的关键
硅光晶圆测试是制约CPO量产效率的关键设备瓶颈。CPO制造流程可分为前道（硅光芯片制造与测试）、中道（封装集成）、后道（测试验证）三大环节，受CPO高集成特性驱动，晶圆级光电良率管控至关重要，硅光晶圆测试是制约其量产效率的关键设备瓶颈。
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中泰证券
冯胜
万欣怡
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