[福]#近期陶瓷基板在下游大客户进展较快，关注边际变化大的核心公司！陶瓷基板具备耐高温、散热强、真绝缘等优势，未来RUBIN架构GPU的功耗预计2000w以上，接近传统材料上限，陶瓷基板有望成为新方案
[福]公司主营避雷器等电力设备，是特高压避雷器核心供应商。当前在手未执行订单约 8.5 亿元，同比增 33%，特高压订单同比增长约 60%，特高压产品毛利率高达 65%，公司主动缩减低毛利配网订单，资源向特高压业务倾斜，订单有望在下半年集中确认，拉动利润修复。海外方面发力欧标大功率重卡、矿卡充电产品，深耕矿区高功率补能场景，海外业务迎来突破契机。
[福]半导体陶瓷基板方面，氮化铝、氮化硅常规导热陶瓷基板基本工艺确认并送客户；DBC、AMB 覆铜陶瓷基板拿到合格实验室样品，推进工艺稳定性验证。公司高薪招募陶瓷基板技术负责人，目标搭建产线适配氮化铝陶瓷基板，加速中试与产业化落地。
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