主线不断新高，支线不断轮动，机构保守看5倍空间

AI驱动的算力与“存力”双轮扩张，正在把半导体与存储行业推入结构性紧平衡的“超级周期”​​​​：头部晶圆与封装厂2026年大幅上修资本开支并扩充先进封装产能；存储原厂将资源优先配置至HBM与先进DRAM，2026年DRAM与HBM均呈现明显供不应求、价格持续上行的格局。

供给侧扩产“以质换量”、释放节奏慢于需求上行​​：三星、SK海力士、美光同步扩产，但更多聚焦1c/1γ节点、HBM/DDR5与先进封装，通用DRAM/NAND位元供给弹性下降，2026年全年来看紧平衡有望延续

人工智能的景气度指向了洁净室的高增。

洁净室需求处于持续上行通道，核心证据来自三条主线：一是AI驱动的半导体大周期带动全球资本开支显著回升，洁净室作为厂房建设中占比高、等级提升显著的“前置瓶颈”，确定性受益；二是北美、东南亚、欧洲、日韩等重点区域的晶圆厂/先进封装落地加速，项目清单与金额明确，形成跨周期的订单保障；三是行业微观层面“工程师产能瓶颈→卖方市场”“在手订单与海外营收占比上行”的结构性证据充分，印证量价齐升与业绩兑现的路径。上述证据相互强化，构成洁净室需求不断增加的系统性利好。

半导体工业（晶圆代工厂）资本开支结构

订单与海外营收高增，景气兑现路径清晰​​新签订单与在手订单高增​​：有公司2025H1新签合同额​​22.51亿元​​，同比+70.3%；在手订单​​28.13亿元​​，较上年末+62.6%，显示扩产项目推进与订单储备充足。​​海外业务成为增长极​​：台资工程商2024年境外营收占比已过半并继续提升；内资工程商​​2025H1海外营收同比+635%​​、占比提升至双位数，且海外毛利率普遍​​高于境内​​，显示卖方市场下的结构性利润改善。​​重点项目大单持续落地​​：新加坡UMC/VSMC、海外MEP总包等订单金额级别显著提升（单笔至​​数亿新币/数十亿元人民币​​），工程进度/结算周期可支撑未来​​1–2年​​收入与利润释放。

我国洁净室规模及yoy （亿元，%）

利润年复合增长率高达40%

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