功率器件、MCU、碳化硅产业链核心标的梳理
2026年功率半导体、MCU、宽禁带器件进入持续性涨价周期。需求端AI服务器、新能源车、储能、工业自动化同步爆发，车规高压器件、高性能工控MCU缺口显著；
供给端8英寸成熟晶圆产能持续紧缺，上游衬底、特种材料、封测成本抬升，海外大厂连续两轮调价。SiC、GaN凭借低损耗适配高压算力与车载800V平台，溢价持续走高，IDM厂商产能自主可控，量价齐升红利更突出。
一、功率半导体
1. 华润微：本土IDM龙头，核心高低压MOS、IGBT，自有8/12寸产线，同步量产SiC二极管，覆盖AI电源、光伏、车载全场景。
2. 士兰微：民营全能IDM，MOS/IGBT全覆盖，自建SiC、硅基GaN产线，车规功率器件批量供给头部车企。
3. 新洁能：功率MOS设计龙头，主打超结高压MOS，深耕光伏逆变器与AI服务器电源，12英寸晶圆投片规模行业靠前。
4. 扬杰科技：分立器件IDM，二极管、MOS、IGBT齐全，SiC肖特基量产，深耕光伏储能与车载辅助电源。
二、MCU芯片
1.国民技术：国产安全+工控MCU龙头，双核M7+M7高性能型号算力突出，N32系列覆盖车规、储能BMS、AI服务器电源、高速光模块等领域。
2. 兆易创新：32位通用MCU龙头，GD32系列对标海外，车规、工业、AIoT全覆盖，NOR+MCU协同供货。
3. 乐鑫科技：Wi-Fi/BLE无线MCU核心厂商，物联网生态完善，适配智能家居、边缘AI设备，海外份额领先。
三、碳化硅SiC
1. 天岳先进：SiC衬底龙头，导电/半绝缘衬底量产，8英寸产能爬坡，供货国内外功率器件、车载高压供应链。
2. 露笑科技：6英寸导电SiC衬底规模化生产，客户覆盖斯达、士兰微，同步布局三代半材料协同产能。
四、氮化镓GaN
1. 三安光电：GaN全产业链IDM，6英寸硅基GaN量产，射频适配5G基站，功率GaN用于快充、AI服务器电源。
2. 海特高新：子公司海威华芯化合物外延代工，6英寸GaN产线成熟，供给射频、车载快充GaN芯片厂商。
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