硅宝科技:TIM1芯片导热材料 + MicroLED巨量转移

2026-05-27 08:55:101
硅宝科技:TIM1芯片导热材料突破AI散热瓶颈,有机硅LOCA用于MicroLED巨量转移,5000吨电子封装产线即将放量
[玫瑰]TIM1界面芯片导热材料:公司自研硅宝拓利TLN-40 TIM1界面导热材料,具备优异导热性、粘接性及间隙变化耐受性,精准匹配AI芯片高集成、高功耗散热需求。产品已进入下游芯片厂商验证阶段,有望打破海外垄断,切入AI算力核心供应链。
[玫瑰]有机硅LOCA胶供货京东方:全资子公司拓利科技生产有机硅LOCA胶,与辰显光电在MicroLED项目合作开发巨量转移关键材料,大幅提升转移工艺良率。已成功服务京东方、天马微电子等头部面板企业,卡位MicroLED显示技术革新。
[玫瑰]电子及光学封装材料扩产:5000吨/年电子及光学封装材料生产线, 达产后将显著提升芯片封装、光学器件等高附加值材料产能,加速国产替代进程。

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