[庆祝]PCB上游材料：子公司大连齐化量产双酚A型环氧树脂及稀释剂，用于PCB油墨、IC塑封料、元器件浇铸料；控股公司康成达创电子级双马来酰亚胺树脂已通过客户技术验证并小批量供货，应用于高速覆铜板、BT载板。
[庆祝]半导体封测CMP：自主研发氧化铈CMP抛光液项目拟向目标客户送样，同时ITO靶材、氧化铝靶材加速推进上机验证，瞄准半导体制造与显示面板领域的抛光及溅射环节，切入集成电路材料国产替代关键赛道。
[庆祝]MLCC：参股军用高端MLCC元件企业成都铭瓷，自研LTCC介质材料及电子封装胶；控股上海晶材铜基LTCC材料已完成初步研发，叠加中科华微51%股权切入特种MCU/模拟IC及系统级封装设计测试。
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