026 GTC大会前瞻：多个新品亮相，掘金三大受益主线
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2026年2月27日 10:11
浙江
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2026年英伟达GTC大会将于3月16日至19日在美国加州举办。大会主题为人工智能，重点是新一代AI基础设施，预计将发布代号Feynman的GPU架构、RubinGPU等新一代AI芯片，并计划首次展示搭载三星HBM4的VeraRubin产品。与此同时，机构看好AI算力概念估值修复机会，逻辑在于：（1）新一代AI芯片迭代驱动算力互联介质升级，PCB与光互联产业链迎确定性机遇；（2）AI基础设施高功耗需求凸显，电源与液冷系统成核心支撑；（3）存储与端侧AI硬件创新共振，产业链多点开花。1、高端PCB/覆铜板：AI芯片SerDes速率升级驱动M9材料需求，适配高带宽互联；2、光互联产业链：CPO/NPO技术落地，光引擎、激光源等环节受益算力互联升级；3、电源与液冷：800VHVDC、微通道冷板适配高功耗芯片，需求放量。
新一代AI芯片迭代驱动算力互联介质升级，产业链迎确定性机遇
英伟达GTC大会即将发布的RubinGPU、Feynman架构等新一代芯片，推动SerDes速率持续跃升，从Blackwell架构的224Gbps向448Gbps乃至更高演进，直接带动算力互联介质的技术升级。速率提升导致224G以上信号高频衰减剧增，传统M7/M8级覆铜板已无法满足需求，PCB覆铜板向M9级别（Df<0.001）升级成为必然趋势，石英布、低极性树脂等核心材料需求将快速增长。同时，SerDes功耗随速率攀升，光互联技术从传统可插拔方案向NPO近封装、CPO共封装演进，RubinUltra机柜采用648颗3.2TNPO光引擎实现跨Canister互联，GPU与光引擎配比达1:4.5，CPO交换机规模化放量也将带动光引擎、激光源、光纤连接单元等环节需求爆发。
图：各厂商CCL牌号比较及适用传输速率
资料来源：东吴证券
AI基础设施高功耗需求凸显，电源与液冷系统成核心支撑
新一代AI芯片带来单机柜功率密度迈向MW级，RubinGPUTDP提升至2300W，驱动电源与液冷系统技术迭代。电源方面，机柜外电源向800VHVDC升级，2026年将开启规模化应用，海外/国内市场空间2023-2028年CAGR分别达128%/100%，SST固态变压器等高效方案后续有望落地；机柜内服务器电源向8-12kw迭代，SiC、GaN材料替代加速，GB300将BBU和超级电容列为标配，创造新增量市场。液冷方面，Rubin采用100%全液冷+无风扇设计，双相冷板、微通道冷板等方案散热效率提升40%以上，2026年全球AIDC液冷市场空间有望突破1000亿元，云厂商ASIC芯片落地进一步打开液冷需求。英伟达GTC大会发布的RubinGPU、Feynman架构等新品，对存储性能与容量提出更高要求，同时推动端侧AI硬件创新加速，形成产业链多点增长态势。存储方面，新品芯片对高带宽、低延迟存储需求激增，HBM4作为核心配套已被英伟达提前锁定，2026年产能全部售罄，价格较HBM3E上涨20%-30%；DRAM与NAND受AI服务器需求拉动，过去一年消费级产品价格涨幅超600%，行业供需紧张格局持续。端侧硬件方面，大会强化AI在终端的落地预期，苹果AIPhone、AR智能眼镜等终端受算力需求驱动，加速导入MicroLED显示屏、3D打印精密结构件等创新组件，2025年MicroLED显示屏营收已增长150%，耳机、眼镜成为端侧AIAgent核心载体，带动声学、光学、半导体器件等环节需求放量，消费电子与半导体产业链形成共振增长。英伟达新品催化算力基础设施升级，M9材料、光互联、高端电源液冷成核心主线。技术迭代与全球算力需求共振，产业链从部件到系统全面受益，行业景气度持续上行。
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