昨日发文提示英特尔因Micro LED暴涨！请关注国内研发成功和送样企业！

英特尔暴涨12%：布局Micro LED，目标直指CPO与高密度算力整合市场！-韭研公社

刚结束的创新发展高峰论坛：2026年被业界定义为MicroLED光互连落地元年-韭研公社

聚灿光电 | CPO光芯片海外首批送样，进入重要客户原型机验证阶段

一、2026年9月最新动态

1. 集邦咨询发布最新报告（2026年9月16日）TrendForce集邦咨询发布《2026 Micro LED显示与非显示应用市场分析》报告指出，Micro LED正逐渐摆脱传统显示技术的单一框架，朝向串联智能穿戴、智能座舱、AR与AI算力基础建设的跨领域技术发展。预估2030年Micro LED显示应用模块与Micro LED CPO模块总产值可达53.08亿美元。2. 星钥半导体完成超10亿元融资（2026年9月）星钥半导体宣布完成超10亿元新一轮融资，成立不到两年累计融资突破25亿元。该公司已建成国内首条8英寸硅基氮化镓Micro LED全流程中试产线，规划年产能约1.2万片8英寸晶圆，单色Micro LED芯片已进入批量生产阶段，形成"消费级微显示+算力级光互联"双赛道布局。二、2026年近期重要产业进展3. Micro LED CPO光互连领域加速布局英伟达提出硅光子CPO规格目标，在新一代AI算力平台为CPO预留接口；联发科于2026年4月宣布攻克Micro LED光源技术，在OFC上展示有源光缆（AOC）方案；思特威与紫光展锐于2026年5月达成战略合作，联合布局Micro LED高速光互连领域；三星已完成基于Micro LED的100Gbps单通道光互联原型机开发。4. 中国台湾地区企业动态友达光电（AUO）：整合Ennostar和Tyntek的技术，推出基于玻璃RDL中介层的Micro LED CPO方案，使客户无需专用传质设备即可采用该技术；群创光电（Innolux）：利用bEMC资源，逐步提升垂直整合能力和竞争优势，并以"Display the Future, TOGETHER"为主题参与CES 2026，展示超高亮度Micro LED HUD等前沿新品；富采：Micro LED产品进入量产阶段，并与德国ALLOS合作推进8英寸硅基氮化镓LED外延片量产。5. 美国企业动态微软：推出MOSAIC Micro LED CPO架构，800G原型机已测试成功；Avicena：开发超低功耗LightBundle™技术，计划推出896 Gbps Micro LED光互连解决方案，并于2026年3月推出LightBundle eKit评估平台；欧司朗（ams OSRAM）：与全球领先的AI数据中心基础设施合作伙伴签署开发协议，其Micro LED光互连解决方案预计2027年推出。6. 市场规模预测Omdia预测：Micro LED显示器收入从2025年的5,240万美元增至2026年的1.054亿美元（同比增长100%），到2032年达约68亿美元；TrendForce预测：到2030年，Micro LED CPO光收发器市场规模将达8.48亿美元。

一、美国网站（MicroLED-Info，全球 MicroLED 权威站点）9 月 22 日头条

美国泰瑞达 Teradyne 发布 Iris 100，MicroLED 量产级光学测试平台，主攻 AI 数据中心光互连 MicroLED

泰瑞达（自动测试设备大厂、MicroLED 产业协会会员）正式推出 Iris 100 光学测试系统，专门针对高密度 MicroLED 阵列（CPO 光互连光源，不再只面向显示用 MicroLED）。
痛点：CPO 架构里大量并行 Micro LED，传统单点测试太慢，无法满足量产筛选；Iris100 支持多芯片并行光电同步量测，同时采集电学、光学、响应速度数据。
定位：面向数据中心短距光互联（MicroLED CPO），不是电视 / AR 微显示器，但技术也可复用在 AR MicroLED 微显示晶圆检测。

来源：microled-info.com 9/22

配套简讯（同站 9/22）：Intel + AUO（友达）MicroLED 玻璃基共封装光学（CPO）方案持续发酵

美国专利档案：Intel 专利 “IC Package with Micro LEDs”，把芯片嵌入玻璃基板，TGV 玻璃通孔实现 MicroLED 和封装基板互连，实现片上发光 + 原位光电检测。
媒体引述中国台湾经济日报消息：友达拥有玻璃载板、RDL 重布线、巨量转移能力，双方在探索光电异构集成，目标 AI 算力封装。

来源：MicroLED-Info，引用台湾《经济日报》9/21 报道

二、中国台湾电子媒体（DIGITIMES、LEDinside）9 月 22 日相关报道
CPO 赛道：友达 + 富采（Epistar）MicroLED 光源供应链协同进展
友达负责玻璃 TGV 基板、巨量转移、微透镜耦合；富采提供 GaN MicroLED 发光芯片；鼎元提供微型 PD 接收阵列。整套方案单通道 1.25Gbps，可扩展到 800Gbps 并行阵列，行业预估商业化时间落在 2～3 年内。目前仍在客户验证阶段，还未正式量产。

来源：DIGITIMES 电子时报 产业追踪稿

台湾产业链共识：MicroLED 重心从大屏显示，转向 AI 光互连 CPO
DIGITIMES 专栏：近期 SEMICON Taiwan、Touch Taiwan 的厂商简报显示，台湾面板 / LED 厂现阶段 MicroLED 资本投入优先放在光通信光源，电视、AR 微显是中长期布局。原因：AI 算力对短距互联带宽需求爆发，CPO 商业化节奏预期快于消费端 MicroLED 电视。

来源：DIGITIMES 9/22 Biz Focus

三、简要汇总要点

✅ 核心主线：MicroLED 热点正在从消费显示（TV / 手表 / AR），转移到 AI 数据中心 CPO 共封装光互连

美国 Teradyne 发布 Iris100 量产并行光学测试机，解决 CPO MicroLED 量产测试瓶颈（昨日最大新闻）
Intel 专利 + 友达玻璃基板，联合探索 MicroLED 光电封装，TGV 玻璃通孔是核心载体
中国台湾供应链（友达、富采、鼎元）已经搭好 CPO 整套 MicroLED 收发原型链路，预计 2-3 年商用
行业共识：短期商业价值，CPO > MicroLED 电视

京东方披露玻璃基封装载板试验线已实现全工艺通线、短距光互连完成 19 芯光纤传输验证，以及韩国 Global Technology 与 ADS Tech 签署量产生态 MOU

聚灿光电 | CPO光芯片海外首批送样，进入重要客户原型机验证阶段。聚灿光电依托十六年化合物半导体积累，与战略客户协同推进Micro LED CPO阵列芯片开发。此次送样，标志产品从研发进入客户验证。

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