为什么必须换材料，玻璃基板量产加速

很多时候需要点耐心，

玻璃替代最新逻辑：两道物理边界同时到了，玻璃基板TGV与先进封装验证加速

预告：近日台积电供应链相关企业将赴汉沟通后续tgv订单落地事宜，把握地缘扰动回调机会

TGV电镀卡位与AI PCB主业放量：拆解天承科技的双轮结构

玻璃基板走到哪了，核心梳理

今晚康宁反包预期，玻璃基板将迎反攻时刻

玻璃基板后续催化梳理

玻璃基板正从“概念验证→产业化验证”快速过渡：台积电CoPoS面板试点线已建成，2027试产、2028量产；英特尔已在2026年展出EMIB+玻璃样品并在6月出货采用玻璃核心层的Xeon 6+；三星电机完成100×100mm、20+层交付；DNP的TGV综合良率稳定在85%以上；国内京东方试验线2026H1已全自动通线并送样，产业节奏整体前移。最新催化与外部推力增强：NV据称要求日韩及中国台湾基板厂两年内完成玻璃基板开发与验证；康宁宣布Q4起对日元计价显示玻璃基板提价15%+；台积电密集走访NV中科工厂以卡位CoPoS供应链。

1. 为什么必须换材料：AI/HPC大封装的“物理瓶颈”和玻璃的系统性解法

​​痛点本质​​：AI大芯片与HBM堆叠推动封装尺寸与I/O密度急剧上行，有机ABF在热膨胀失配、翘曲、精细布线与高频损耗方面接近极限；硅中介层成本高、尺寸受300mm圆晶限制且大尺寸翘曲与应力管理复杂。​​玻璃的关键优势（定量）​​：​​CTE 3–9 ppm/℃，可与硅匹配​​，显著抑制大尺寸回流翘曲与焊点疲劳；玻璃抗翘曲能力约为有机基板3倍。​​高平整度/低粗糙度​​，支持2 μm及以下RDL精细布线，图形畸变可降约50%。​​低介电常数/低损耗​​（Dk 2.5–6@10GHz，Df 0.0005–0.005），高频信号完整性显著提升。​​面板级“化圆为方”​​：510×515/600×600/650×550mm矩形大面板，面积利用率可达~94%（圆晶仅50–60%），成本优于硅（有测算至约1/8）。​​产业级对比验证​​：台积电与揖斐电、群创验证显示，玻璃基方案实现​​翘曲COP改善16%、有效CTE降低19%、弹性模量+31%、电阻-27%、电感-42%​​，已通过大尺寸AI封装级性能验证。

三种常见基板材料性能对比

2. 技术路线与应用节奏：Glass Core / Glass Interposer / CoPoS 与CPO的协同​​三大主线​​（功能定位与结构见下图）：​​玻璃芯载板（Glass Core Substrate）​​：以带TGV的玻璃芯替代ABF核心层，改善大尺寸翘曲与高频性能，保留上下增层RDL工艺体系。​​玻璃中介层（Glass Interposer）​​：位于芯粒与载板之间，以TGV+双面RDL承载横向高密度互连，适配CoWoS/CoPoS等2.5D/3D方案。​​CoPoS（面板级封装）​​：台积电主推，先面板化再择机导入玻璃中介层/玻璃芯，释放矩形面板面积红利与产能规模效应。​​应用节奏（先光后电→再系统）​​：光互连/FAU结构件链条更短（多为打孔而非全流程电镀布线），​​2026–2027​​先行小量落地；CPO平台与玻璃波导/Glass Bridge同步验证。AI/HPC主线预计​​2027–2028​​进入小批量商用窗口，​​2028–2030​​多路线并进放量，但各方案成熟度与客户导入差异较大。

四类玻璃基板结构对比图

3. 产业最新进展与关键里程碑（全球+国内）

​​头部推动加速且更聚焦“可量产工艺”​​

英特尔：2026年NEPCON Japan展出EMIB+玻璃样品；6月出货Xeon 6+处理器，封装载板核心层使用玻璃；官方规划​​2026–2030​​推出完整商业方案，新墨西哥工厂将成首个玻璃基板量产基地（2030年全面商用表述）。台积电：​​310×310mm CoPoS面板​​试点线建成（2026/6），与揖斐电、群创开展玻璃基板三方验证；预计​​2027试产、2028年H2量产​​；永久玻璃芯基板商业化被多方研判在2030年后。三星电机：已完成​​100×100mm、20+层​​玻璃基板客户交付，目标​​2027–2028量产​​（外媒亦有进度调整报道，需跟踪官方披露）。DNP：TGV通孔加工​​综合良率>85%​​，中试线最大​​510×515mm​​，持续送样，计划FY2028建立量产体系。新光电气：开发​​22层玻璃芯基板​​，针对高层数玻璃基板典型缺陷SeWaRe（背面开裂）提出边缘补强+材料防护方案以分散应力并实现高密度集成。Absolics（SKC）：美国工厂推进，​​2026H2完成可靠性​​、​​2027年进入全面量产​​（亦有外媒称较原计划顺延）。行业外部推力：据报道NV要求日韩与中国台湾基板厂两年内完成玻璃基板开发与验证（导入节点或前移至2028前）。

​​国内进展​​

京东方：玻璃基封装载板试验线​​2026H1全自动通线​​，设计产能​​1000片/月​​，已实现​​20层“9-2-9”​​样品开发并送测；与康宁签署MOU，强化材料—工艺协同；CPO/半导体玻璃板材亦在推进。台积电多次实地走访NV中科工厂，研判意在前置布局CoPoS面板级供应链协同。蓝思科技与英特尔签署玻璃封装技术合作备忘录，覆盖穿孔、激光加工、金属化与多层互连工艺。

表：全球/国内核心里程碑与时间轴（精选）

主体路线/定位最新动作下一节点/量产目标英特尔EMIB+Glass（Glass Core）2026 NEPCON展出样品；2026/6出货Xeon 6+玻璃核心层产品2026–2030推出商业方案；2030年全面商用表述；新墨西哥成量产基地
台积电CoPoS（面板级）+玻璃导入310×310mm试点线建成，并与揖斐电/群创三方验证2027试产、2028年量产；玻璃芯商业化或2030年后
三星电机玻璃芯载板100×100mm、20+层客户交付2027–2028量产（外媒有顺延说法）DNPTGV玻璃芯TGV综合良率>85%，510×515mm中试线送样FY2028建立正式量产体系
Absolics玻璃芯（嵌入/非嵌入）已向北美客户送样；产线建设2026H2完成可靠性、2027全面量产（较原计划有顺延）京东方玻璃基封装载板2026H1试验线全自动通线，产能1000片/月；20层样品送测跟踪良率/客户验证/量产订单落地
4. 未来12–24个月的“可跟踪量化指标”清单台积电CoPoS：​​310×310mm​​试点线的客户导入→​​试产（2027）/量产（2028H2）​​节拍与对应玻璃导入比例。头部基板商良率：​​85%→90%​​门槛时间点（DNP、三星电机、新光电气/22层方案可靠性等）设备侧订单兑现：TGV设备（激光改质+湿法刻蚀）、PVD、水平/垂直电镀、曝光/LDI、AOI/CMP等国产设备​​批量出货与复购​​节奏。国内产线：​​京东方1000片/月​​试验线良率/客户认证到量产订单的“里程碑公告”。

京东方玻璃基板发展路径

作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。