投资者关系活动记录表 (编号：2026-003) “公司有自己的薄膜铌酸锂技术，正在进一步完善硅光和薄膜铌酸锂键合工艺，用于3.2T等产品，也会寻找和发展供应链合作伙伴。” 3.2T技术路线已明确，薄膜铌酸锂是重要方向。
2026年一季度电话交流会 “3.2T薄膜铌酸锂：有自己技术也会去寻找合作伙伴，进一步完善硅光和薄膜铌酸锂键合工艺。” 技术策略：自主研发与外部合作并行。
2026年一季度机构研报 (群益证券) “研发费用增长122%，主要投入在NPO、XPO、硅光、3.2T薄膜铌酸锂等新产品技术领域。” 财务数据印证研发投入方向。
成本构成
🧬 上游：材料与晶圆
上游环节的价值和技术壁垒最高，是整个产业链的基石，直接决定了最终产品的性能与成本。
天通股份 国内唯一实现8英寸晶圆量产，已获中际旭创1.6T材料订单同时和多家巨头供货，并与青禾晶元合作共建全产业链技术壁垒
福晶科技（中科院背景，提供高纯（>99.999%）铌酸锂晶体）
💓 中游：调制器与芯片
中游环节负责制造TFLN调制器芯片，直接决定了光模块的速率、功耗和成本，是价值量最高的部分。
光库科技已实现130GBaud芯片量产（良率>90%），其400G/800G产品已批量供货，1.6T产品也已量产，并为中际旭创提供核心调制器芯片。
📦 下游：光模块与应用
中际旭创：作为全球光模块龙头，公司在800G光模块上率先采用“硅光+TFLN”混合方案，并已确认将进一步完善该技术，用于3.2T等产品。
新易盛：公司推出的400G、800G、1.6T系列高速光模块均包含基于TFLN的技术方案，产品已通过微软、亚马逊等云厂商验证。
联特科技：已拥有基于薄膜铌酸锂调制技术的800G光模块，并重点布局CPO，将TFLN调制器与交换机芯片集成。
华工科技：公司依托既有技术平台，积极布局薄膜铌酸锂技术，并开展相关产品研发和应用探索。
剑桥科技：已明确启动基于铌酸锂技术的产品研发，面向未来市场需求进行提前布局。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。