英特尔与友达光电达成合作，攻坚CPO算力赛道，5GETF博时(159811)跟踪指数早盘最高涨超2%|Micro LED|英特尔公司|亨通光电|歌尔股份|兆易创新_新浪新闻
据悉，英特尔与友达光电达成合作，共同布局Micro LED先进封装技术，目标直指CPO（共封装光学）与高密度算力整合市场。在AI算力需求爆发、传统可插拔光模块面临功耗和带宽瓶颈的背景下，CPO被视为下一代数据中心互连的关键技术路径，Micro LED则是其中重要的光源方案。这一合作将英特尔的先进封装能力与友达的显示技术积累相结合，强化了其在AI基础设施领域的布局。
国泰海通证券指出，Micro LED正从显示领域向光通信渗透，其打破了传统激光方案和铜连接的局限，已进入产业落地阶段，Micro LED光通信TAM有望超百亿美金。看好MicroLED在光通信的应用潜力，2026年有望看到更多产品落地，并在2027年、2028年开始逐渐进入量产。Micro LED光通信的潜在市场空间有望超过百亿美金，上游Micro LED芯片、光学透镜、多芯光纤、driver等元件、上游设备、中游封测制造环节均有望受益。
SEMI大半导体产业网
据台湾《经济日报》报道，英特尔传出携手中国台湾友达合作，共同开发 CPO（共同封装光学）与高密度算力芯片整合方案。
针对市场传闻，英特尔方面不予置评。
友达董事长彭双浪此前在业绩说明会上曾表示，公司已布局先进封装、玻璃基板等方向，正携手合作伙伴开展相关技术开发，但并未披露合作方身份。
业界消息人士表示，英特尔看好先进封装需求，持续发力EMIB技术路线，导入具备平整度高、耐高温、热膨胀系数低及讯号损耗低的玻璃基板等应用，跨入MicroLED基板先进封装领域。
英特尔已获得“IC Package with Micro LEDs”授权专利，该专利是将半导体芯片至少部分嵌入玻璃基板内部，基板内置玻璃通孔（TGV）并与芯片形成电连接，为 Micro LED 供电。无需额外外接元器件，便可实现芯片工作状态可视化、定制化光效显示以及原位光电测试等能力。
英特尔这项专利是先进封装与MicroLED的跨界融合，为CPO、高密度算力封装提供光电异构集成方案。
厦大张荣院士团队破解氮化物Micro-LED尺寸效应瓶颈 - 社会 - 东南网
长期以来，器件效率随尺寸减小而衰减的“尺寸效应”，是制约Micro-LED超高像素密度显示技术发展的核心瓶颈。厦门大学张荣院士、黄凯教授团队联合南京大学、复旦大学等单位，创新提出原位干法修复钝化（IDRP）技术，从原子结构修复与表面电子态调控两个维度，同步实现了刻蚀损伤的原位修复和表面钝化，突破了氮化物Micro-LED长期受困于“尺寸效应”的瓶颈，实现了“尺寸减小—效率提升”的性能跨越。近日，相关研究论文在国际顶尖光学期刊《自然·光子学》发表。
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从业务布局来看，双方近年来已在Micro LED及光通信等领域展开合作。 2026年以来，富采与友达围绕Micro LED光通信方案持续推进相关技术及产品布局。
3月，富采旗下富采光电携手友达、鼎元，在Touch Taiwan 2026展示Micro LED应用于AI高速光通信的技术成果。 该方案将富采Micro LED与鼎元Micro PD整合至友达CPO模块，主要面向数据中心10米以内的短距离高速传输，可应用于CPO及AOC等高速互连场景。
富采进一步布局VCSEL、CW-DFB激光等光源技术。 其中，Micro LED主要面向CPO与AOC短距离应用，并已展示6英寸外延片及芯片; VCSEL布局100G、400G光收发模块，CW-DFB激光则面向800G高速光模块。
在产品进展方面，富采5月表示，Micro LED预计下半年产能较上半年扩增一倍以上; VCSEL预计下半年送样验证，CW-DFB激光量产设备预计年底到位。
随着产业链合作进一步推进，友达与富采等企业的Micro LED CPO方案也从光源及器件层面进一步延伸至系统级应用。 9月SEMICON Taiwan 2026期间，友达进一步联合富采、鼎元、达兴材料及康宁展示系统级Micro LED CPO光学模块。
除了与富采等企业合作外，友达今年5月还与Aledia达成合作，共同开发Micro LED显示及光通信技术，并已与国际AI及光通信厂商开展系统级CPO导入测试。 友达董事长彭双浪6月表示，相关Micro LED光通信产品已进入客户验证及送样阶段。
此外，友达也进一步调整组织架构。 其于7月启动新一轮组织调整，新设创新研究院，由技术长廖唯伦担任院长，统筹CPO光通信、AR眼镜及低轨卫星通讯天线等技术团队。
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英特尔携手友达布局Micro LED先进封装，瞄准CPO与高密度算力整合市场
据中国台湾媒体台湾《经济日报》9月21日报道，业界人士透露，英特尔已取得名为"IC Package with Micro LEDs"的美国授权专利，核心技术路径是将半导体芯片嵌入玻璃基板，并通过贯穿玻璃通孔（TGV）实现Micro LED与封装基板的电气互连，无需额外外接元件即可实现片上发光显示、定制化光效及原位光电测试功能。友达董事长彭双浪此前在法说会上明确表示，公司已在先进封装及玻璃基板领域完成布局，并正与合作伙伴共同开发。
此次合作传言的背后，是双方技术路线的高度契合。友达在Micro LED CPO、玻璃基板、RDL（重布线层）及光互连领域已展开深度布局，与英特尔专利所指向的技术方向重叠度极高。对市场而言，这一合作若落地，将为英特尔在AI算力封装赛道上提供差异化竞争筹码，同时也为友达打开从显示面板向高价值先进封装转型的重要窗口。
英特尔专利揭示光电融合封装路线英特尔在Micro LED先进封装领域的布局，已有专利层面的具体落地。
其取得的"IC Package with Micro LEDs"美国授权专利，将半导体芯片至少部分嵌入玻璃基板内，玻璃基板中同步嵌入TGV通孔，TGV与半导体芯片电耦合，为Micro LED提供电源。这一架构实现了Micro LED与IC封装的深度整合，无需额外外接元件，即可在封装层面实现芯片工作状态可视化、定制化光效显示乃至原位光电测试功能。
报道称，业界人士指出，该专利的核心意义在于先进封装与Micro LED的跨界融合——将Micro LED预先嵌入式集成至IC封装的玻璃基板中，通过TGV实现电气互连，为CPO及高密度算力封装提供光电异构集成方案。这与当前主流显示玻璃基工艺存在本质差异：传统路线采用单面玻璃背板，驱动IC通过COG方式绑定在玻璃正面边缘，无需TGV通孔，技术复杂度与集成度均低于英特尔所指向的封装级应用。
友达技术积累与英特尔路线高度契合友达之所以成为英特尔的潜在合作对象，在于其多年深耕所形成的技术壁垒。
据报道，彭双浪在法说会上强调，友达凭借近30年玻璃制程积累，在RDL与TGV方面具备高度技术能力，并拥有异质整合研发能量。公司已将相关技术延伸至高价值领域，包括低轨卫星玻璃天线以及Micro LED相关的CPO封装技术，玻璃基板业务亦在推进中，且已有合作伙伴。
报道称，业界透露，友达目前正围绕Micro LED CPO＋玻璃基板＋RDL＋光互连展开系统性布局，与英特尔专利所描绘的技术路线重叠度相当高，这被认为是英特尔主动寻求合作的直接原因。彭双浪亦表示，今年采用Micro LED的产品种类将较去年增加，并已启动包含TGV、RDL及CPO技术在内的试产线投资准备，显示友达正将上述技术从研发阶段推向量产布局。
抢夺CoWoS外溢订单，英特尔先进封装全面提速英特尔与友达的潜在合作，是其先进封装战略全面提速的组成部分。
报道指出，业界人士指出，英特尔持续在EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）系列技术上发力，积极争抢台积电CoWoS产能外溢订单，同时引入具备平整度高、耐高温、热膨胀系数低及信号损耗低四大优势的玻璃基板应用，近期更跨入Micro LED基板先进封装领域。
分析认为，此次布局的战略意图清晰：在AI算力需求持续扩张的背景下，CPO技术被视为突破高密度芯片互连瓶颈的关键路径，而将Micro LED光源直接集成于封装基板，有望在光电信号转换效率与系统集成度上实现突破。英特尔通过专利卡位与外部合作并举，试图在这一新兴赛道上建立先发优势，并为其代工业务提供差异化技术背书。
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美国设备商发布Micro LED量产级光学测试平台-集邦咨询
图片来源：泰瑞达
泰瑞达是全球领先的自动化测试设备与先进机器人供应商。目前，泰瑞达在光测试业务形成三大技术方案，其中Photon 100负责硅光与共封装光学测试，Iris 100专注Micro LED，Quantifi Photonics提供底层光子测试仪器，三者共同覆盖光互连与微显示的主要测试环节。
据7月28日公布的2026年二季度财报，当季营收13.29亿美元，同比增长104%。
其中，半导体测试营收11.22亿美元，同比增长128%，连续两季创纪录。CEO Greg Smith表示，AI相关收入已占总营收60%以上，印证其"从晶圆到AI数据中心"战略的成功，业绩高增长也为Iris 100的推出提供了支撑。
泰瑞达表示，本次发布的Iris 100其核心价值在于把实验室级光学检测能力搬进产线。设备集成光谱仪与高分辨率相机，可测量Micro LED阵列的光谱响应、逐像素亮度与均匀性；借助测试并行化与图像处理算法，能在高吞吐条件下完成包含数百万颗Micro LED的整阵列表征。
依托泰瑞达广泛采用的IG-XL测试软件，系统可在制造早期识别死点、亮点及集群缺陷，其NIST可溯源校准流程支持批次、晶圆与工厂之间的绝对量测关联。
Iris 100还能直接接入Ultra FLEX plus平台，实现光学与电学测试一体化，并同时支持晶圆级与终测环节，客户可在现有测试机群上直接叠加Micro LED测试。
泰瑞达半导体测试事业部总裁Shannon Poulin表示，Micro LED正从实验室走向量产，光互连与AR微显示两项应用都要求检测设备能在在量产环境下完成逐个发光点测试。而Iris 100能让客户在既有测试基础设施上直接获得这一能力。
除发布Iris 100测试系统外，今年3月，泰瑞达还推出Photon 100光电一体自动化测试平台，面向硅光与共封装光学（CPO）的大批量制造，覆盖晶圆（单面及双面）、光引擎与合封模块等测试环节，同样基于Ultra FLEX plus平台，支持光学仪器定制与开放探针生态。
另外，在企业收购方面，此前，泰瑞达已于2025年收购光子测试厂商Quantifi Photonics，后者的光子测试仪器与数字采样示波器补齐了其在光子集成电路测试上的仪器能力。（LEDinside整理）
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