MLCC龙头计划将AI服务器不可或缺的多层陶瓷电容器（MLCC）产能，在2028财年（截至2028年3月）较当前水平提升两成；在AI算力需求催化下，有半导体制造设备关键零部件的交货周期已延长了一倍以上。我们认为国产算力建设方兴未艾，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储、MLCC等正处于景气扩张周期，有望提振上游半导体设备、先进封装等需求，建议关注PCB、存储、MLCC、半导体设备及材料等产业链投资机遇。
中长期视角，我们建议把握AI高景气产业周期和国产突破与扩产带来的投资机遇。AI浪潮持续推进，算力建设方兴未艾，算力关键硬件环节需求旺盛，存储、PCB、MLCC等正处于景气扩张周期；此外，国产厂商先进技术创新突破，为AI芯片、先进封装优质厂商带来发展机遇，同时成熟领域产能扩充，主导半导体设备及材料等环节需求，带来投资机遇。1）PCB，AI PCB行业受益于全球算力建设需求，高多层板及HDI市场需求增速相对较快，高端PCB扩产有望提振上游设备及材料需求，材料方面覆铜板供不应求推动产品涨价，设备方面曝光设备及钻孔设备等细分领域增速更高。建议关注在HDI、多层板等高端PCB前端前瞻布局的PCB龙头厂商，同时主流PCB厂商加速扩产，有望拉动上游设备及材料需求，建议关注覆铜板材料、钻孔及曝光设备等领域的龙头厂商。2）存储，受益于AI算力建设，存储供应持续偏紧，产品合约价格持续走高，行业整体盈利能力有望增强，同时我国存储龙头厂商积极把握行业发展节奏，建议关注DRAM及NAND Flash领域国产龙头厂商，在存储需求高企、供给偏紧或导致产品价格持续抬升的背景下，厂商盈利能力持续提升带来投资机遇。3）MLCC，AI算力、新能源汽车等需求驱动高端MLCC需求快速增长，市场规模稳步提升，海外龙头厂商已调涨MLCC及车规产品价格，行业整体有望步入景气上升周期。建议关注前瞻布局高端MLCC产品的国产龙头厂商，在行业景气回升时具备较强盈利修复弹性。4）先进封装，华为发布“锚定律”，通过逻辑折叠等技术创新推动芯片性能提升，先进封装是重要的技术环节之一，市场规模稳步增长，且全球芯片大厂商布局该领域。建议关注先进封装各技术路线前瞻布局的优质厂商，如在混合键合技术、玻璃基板材料、光互连封装、Chiplet技术等领域取得突破的龙头厂商。5）AI芯片，国产AI芯片市场份额快速提升，由国产芯片、国产框架、国产大模型构成的完整生态正加速形成。建议关注AI芯片领域技术创新突破并取得下游大厂认可的国产优质厂商，在国产算力加速建设背景下环节需求旺盛有望带来投资机遇。6）半导体设备及材料，半导体各行业优质公司积极筹备上市，存储芯片龙头公司持续亮眼，国内晶圆厂加速推动产能大规模扩建，有望提振上游半导体设备、零部件及材料需求，同时部分环节仍有较大国产替代空间。建议关注半导体设备零部件及材料领域的优质龙头厂商，受益于下游扩产及国产替代双重增长动力，产品出货量需求旺盛有望带来投资机遇。
风险因素：中美科技摩擦加剧；AI应用发展不及预期；国产技术突破不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。（万联证券：夏清莹、陈达-2026年9月21日）注：以上内容来自网络，未经核实，不构成任何投资建议，请谨慎参考！如有侵权，请私信联系删除！欢迎各位老师点赞、评论、转发，谢谢！㊗️各位老师发大财、股市长虹！
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