mSAP工艺过往主要应用在手机主板以及BT载板领域，现阶段光模块的速率升级使得1.6T光模块PCB的生产标配mSAP工艺，以实现更小线宽线距的密布。现阶段除传统mSAP工艺龙头鹏鼎、深南、兴森以外，众多PCB企业均在积极布局扩产，带来设备端需求提升机遇。面向未来，线宽线距缩小为行业大势所趋，现阶段各PCB设备企业的产品结构均有望向高端化发展。 设备端各环节均有受益：①钻孔设备：孔径进一步缩小至50μm，超快激光钻成为相比CO2激光钻的更优选择；②曝光设备：线宽线距要求进一步缩窄，LDI设备精度要求提升；③电镀设备：需要镀铜更加精细化的VCP电镀设备；④成型设备：需要使用CCD锣机以实现更精准的分板。 投资建议：mSAP工艺的渗透带动设备升级，PCB设备&耗材重点推荐【大族数控】【芯碁微装】【东威科技】【凯格精机】【帝尔激光】【鼎泰高科】【中钨高新】【新锐股份】【欧科亿】，建议关注【民爆光电】。HVLP铜箔生产设备领域建议关注【洪田股份】【泰金新能】，电子布生产设备领域建议关注【泰坦股份】【卓郎智能】。
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