一、液冷的必要性：
芯片功耗的跨越式提升使得风冷触及物理极限，液冷不仅成为标配，其单机柜价值量也在持续提升（即“通胀逻辑”）。
物理瓶颈倒逼：单芯片功耗大幅跃升后，散热不到位会导致GPU/TPU自动降频甚至训练中断。液冷已成为AI算力产业链最关键的价值环节，渗透率从个位数快速提升。
价值量提升：新一代平台（如Vera Rubin）采用了加工难度更高的微通道冷板技术，配套的Manifold（分水器）以及CDU的换热能力要求也显著提升，带来单环节价值量的增加。
二、事件催化：
谷歌供应商大会将在7月13日（下周一）召开，叠加Q3市场对液冷板块订单、业绩大幅提升预期较强，本周是情绪+催化+位置的最佳时点。
三、Rubin全液冷方案，液冷需求全面爆发
2026年6月21日，英伟达官方发布Vera Rubin平台100%全链路液冷技术方案，该系统彻底摒弃风冷组件，全面标配液冷。据英伟达官方信息，Rubin平台将于2026年秋季（Q3）正式启动量产并开始出货。
国内产业链充分享受需求溢出全液冷方案带来数量级增长的需求空间。Rubin是全球首个100%液冷的AI计算平台，CSP厂商也都正在推出自己的全液冷散热系统。今年国产链从0到1，当前国内已有cdu厂商作为tier1全面切入北美供应商，同时也给国内液冷零部件供应链带来了充分的机会。
台系散热厂商自2025年下半年以来月度营收持续创新高，目前订单可见度已延伸至2029年，行业确定性对标光模块赛道。由于台系厂商大规模扩产并布局东南亚工厂，资金与垫资压力激增，引入了大量A股上市公司作为其上游配套供应商。随着台系厂商出货量在下半年翻倍增长（部分台资厂商今年出货较去年翻4-5倍），这些深度绑定台系供应链的大陆企业将在Q3率先释放业绩。同时，由于台资、美资厂商将产能倾斜至英伟达链，被迫让渡出部分谷歌链份额，为国内厂商提供了抢占份额的黄金机遇。国内Tier1（如英维克、申菱环境等）和核心Tier2供应商在上半年主要配合海外客户进行新一代产品的批量验证与扩产。进入下半年，随着新产品的放量，相关公司的收入增速和毛利率将逐步体现海外业务的贡献，Q3成为板块整体性的财报拐点。
四、液冷企业分类：
T1（Tier 1）公司：以自有产品和品牌直接对接海外客户，与台湾及欧美现有液冷供应商直接竞争。产品涉及冷板、接头、Manifold、CDU、环形管网等。典型代表如英维克、利敏达、申菱环境等。
T2第一类公司（抢占份额型）：处于T1上游，同样以自身产品与海外现有龙头厂商竞争抢夺份额。主要集中在CDU内部的泵（如飞龙、大元）和板换（如银轮、宏盛）两个环节
T2第二类公司（台厂上游供应链）：已经进入台湾厂商（模组厂）供应链的企业。这类企业多为大陆华南地区的民营工厂，因台厂大规模扩产及赴东南亚建厂的需求，面临较大资金压力，今年陆续被A股上市公司投资入股而进入资本市场体系。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。