作为本次参展的第二个重磅板块，思特威新一代高速光互连方案首次亮相。该方案利用MicroLED作为光源替代传统激光器，依托其非激光自发辐射特性，可将光电转换效率提升30%，显著优化整机供电利用效率，有效缓解算力设备长期运行下的功耗压力。面向50 米内短距通信，适配芯片间、板间互联场景，方案原生支持GPU/HBM 全并行互联协议，凭借集成光源 + 直接调制 + 信号直连架构实现物理层接口精准匹配，可承载算力集群海量数据高速吞吐，广泛赋能
AI 数据中心、智能驾驶、高端工业视觉等领域。
思特威高速光互联BG联席总经理王文轩表示，光互连是算力产业发展的重要基石，其核心技术的国产替代已是必然趋势。思特威自布局之初便秉持开放合作理念，持续深化与产业链伙伴全域协同，填补国内高端短距光互连领域空白，推动国内半导体与算力产业实现高质量自主发展。
王文轩指出，随着 AI 大模型、高性能计算、智能驾驶等领域的快速爆发，短距高速数据传输需求呈井喷式增长，光互连作为替代传统方案的核心方向，市场潜力巨大。思特威依托 CIS 技术同源优势切入赛道，凭借高研发效率、成熟量产能力、丰富产业协作资源及成本优势，推出新型 MicroLED 光互连方案。该方案将突破传统电互连与激光器光互连在超短距场景的功耗与密度瓶颈，解决AI算力“带宽墙、功耗墙、密度墙”核心难题，有望快速打破国外技术垄断，填补国产高端短距光互连技术空白。
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