玻璃桥解决了 CPO 最大量产痛点：光芯片纳米级波导与微米级光纤耦合难度大、良率低、成本高；依托TGV 玻璃通孔 + 晶圆级光波导，玻璃基板成为 CPO 光电共封装最优载板，加速玻璃基板替代硅中介层、ABF 树脂载板，同时适配台积电 CoPoS 先进封装路线。
赛微电子
：MetVia® TGV 国内稀缺壁垒 国际领先
子公司瑞典 Silex2014 年就自研成熟 玻璃基板TGV，技术国际领先；北京产线已完成技
术本土化量产，可做玻璃打孔、绝缘、填铜、通孔全流程加工。
A 股少数具备8 英寸 TGV 商业化代工能力厂商，给玻璃基板厂商做晶圆代工加工
MEMS硅电容：
2025年11月27日-28日，第十七届（2025年）传感器与MEMS产业化技术国际研讨会（暨成果展）在上海举行，本次大会以“研产融合.创新应用”为主题，就全球传感器与MEMS产业化技术发展趋势、产业链协同与生态构建等议题进行交流研讨，赛微电子作为协办单位深度参与大会多项活动，展示最新研发成果，与国内外同行进行了广泛而深入的交流，活动取得圆满成功。
会议同期还举行了传感器与MEMS成果展，为加强产业合作、推动协同创新开创了有利条件。赛微电子携MEMS硅电容、硅光子、惯性传感器、压力传感器等代工产品参展，与行业伙伴开展热烈交流
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