【招商机械】长电78亿投资先进封装，国产先进封装扩产开启，鸿仕达核心受益

6月24日，长电科技发布公告，拟在上海临港投资78亿元建设高端先进封装厂。项目拟分两期建设，一期计划2028年下半年完成，二期根据一期情况动态调整。
到2026年底，台积电Co­W­oS有效产能大约为12.7万片/月（12寸等效），假设其产能占全球70%，全球AI级2.5D封装产能大约为18万片/月。我们估算大陆Co­W­oS产能不足2万片/月，全球占比不足11%。作为全球AI大国，我们认为中国大陆先进封装产能严重不足，未来扩产空间极大。
植散热片（Lid-At­t­a­ch）为先进封装最后工序，Co­W­oS、Co­P­oS、SOW等工艺都需要采用，技术路线跟随散热材料变化，涵盖散热胶、石墨烯、铟片等。台湾竑腾为台积电植散热片机供应商，25-27年收入为4、8、16亿元人民币（26、27年为市场预测数据）。鸿仕达已开发先进封装植散热片机，性能对标竑腾，且完成国内绝大部分先进封装厂与AI De­s­i­gn Ho­u­se验证，将会核心受益国内以及全球先进封装扩产，建议重点关注！！

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