谷歌新一代TPU全面导入液冷，温控产业链迎确定性增量，液冷服务器核心概念股一览

核心事件：4月9日前后，全球算力巨头相继释出明确信号：谷歌上调2026年TPU芯片出货量目标至600万颗，新一代TPU v7单芯片功耗高达980W，要求100%采用液冷散热方案；IDC最新报告显示，全球AI服务器单机柜功率已突破60kW。



事件分析：随着算力持续放量与AIDC（智算中心）建设提速，AI计算密度与芯片功耗快速飙升。传统风冷受制于热力学瓶颈与能效监管趋严，液冷技术迎来拐点，从“可选配置”升级为“强制标配”。统计显示，液冷服务器渗透率已由2025年的12%跃升至2026年一季度的28%。



产业链机遇：冷板式与浸没式系统集成，以及冷板、CDU（水冷分配单元）、水泵、液冷管路、电子级氟化液等细分环节订单有望爆发，国产替代与出海同步推进。

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