Micro LED CPO走的是「宽而慢」并行架构:依靠数百通道并行传输,可以砍掉高功耗DSP、ADC/DAC等器件,单比特功耗低至1–2 pJ/bit,远优于传统激光方案,耐热稳定性强、可靠性更高,完美适配AI服务器机柜内短距离互联场景(10米以内),主打低功耗、高集成、抗温漂三大优势。
在此之前,市场对Micro LED CPO一直存在巨大分歧:大立光等产业大厂曾公开质疑路线可行性,行业普遍认为它距离商用还有2–3年验证周期,更多停留在微软MOSAIC架构、实验室样机、客户送样阶段,属于远期备选路线,很难拿到真实商业订单。
而本次海外超大规模云服务商下单,打破了市场的分歧:
✅ 客户认可架构可行性,不再只是实验室验证;
✅ 证明Micro LED光源可以适配数据中心严苛的链路预算、长期可靠性要求;
✅ 算力客户开始接受多路线并行——激光CPO负责中长距,Micro LED CPO卡位机柜内短距互联,多条技术路线共存,而不是单一路线通吃。
订单落地,不等于立刻大规模放量。
本次仍属于早期商用订单,后续还要持续迭代芯片耦合效率、提升良率、打磨封装方案。按照机构预测,这条赛道大概率在2028年下半年开始明显上量,2030年Micro LED CPO光收发模块市场规模有望达到8.48亿美元。
国内产业链这边,华灿光电、京东方等企业,已经提前布局Micro LED光互联芯片、MDP封装、玻璃基载板等配套环节,同步跟进海外客户验证节奏。原本用于显示赛道的Micro LED产能与芯片工艺,找到了第二增长曲线,从AR、大屏,延伸进AI算力基础设施。
算力竞争,本质是互联方案的竞争。
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