【天风新材料 π点多支持】美迪凯交流纪要
#业务转型与技术升级
1）从传统CNC代加工（利润率20%-25%）向光学+半导体升级，精度由微米级迈向纳米级；
2）技术储备覆盖Metalens、非胶合棱镜、TGV通孔、背面减薄（15μm），支撑先进封装与光通应用。
#TGV玻璃基板（核心亮点）
1）工艺：激光诱导打孔+湿法刻蚀，深宽比50:1，覆盖310/510/600mm规格；
2）客户：台积电CoWoS核心供应商，与AGC双供应；
3）设备：首套德国LPKF（超千万/台）；
4）节奏：2027年规模化起量，长期替代ABF/硅中介。
#硅光与CPO
1）2026年6月成立CPO/硅光子测试项目，测试业务毛利58%-60%；
2）封装路线：24通道Micro-LED，能效为激光芯片20%；
3）模式：体外孵化（持股30%-40%），成熟后并入上市公司。
#碳化硅（SST方向）
1）聚焦1200V-3万V高压，主打固态变压器（SST）；
2）优势：解决劣质电并网，效率95%-98%；
3）场景：电力基建+AI服务器电力封装，对冲周期波动。
#光学半导体/其他
1）超透镜：AR/CPU/手机应用；
2）Micro LED：微显示量产，拓展光通信；
3）功率封装：与美格纳合作，进入三星S27；
4）掩模板：与张汝京合资芯材半导体，石英镀膜空白掩模板。
#业绩与资本
1）2026年主业扭亏，项目进入兑现期；
2）定增：Micro-LED+红外MEMS。
☎️详情请联系：鲍荣富/王丹
美迪凯（技术同源）：康宁玻璃桥 破解 CPO 耦合瓶颈
康宁发布Glass Bridge 玻璃光互连技术 打通 CPO 量产关键节点
在传统 CPO 架构中，光信号从光纤进入光子芯片需要经过 "光纤→光纤阵列单元（FAU）对准→PIC" 的耦合路径。这一链路中，FAU 的精密对准长期被视为制约 CPO 规模化落地的核心瓶颈 —— 光纤芯与光芯片波导的对准误差要求控制在 0.1 微米以内，保偏轴对准误差需小于 0.5 度，这对制造精度、成本控制和良率提升都提出了极高要求。
先重申前提：公司目前没有推出光纤巨量转移设备/印章产品，以下是如果未来切入这条路线，相比纯设备厂、普通光学厂、FA光纤厂的差异化壁垒。
光纤巨量转移最核心难点就是光纤阵列印章的超精密端面加工、微纳复合涂层、光路+半导体工艺协同，恰好是美迪凯现有工艺栈全覆盖。
一、底层硬脆材料超精密加工（光纤印章制造第一门槛）
光纤巨量转移头核心是高密度光纤阵列FA端面，要求：
光纤端面纳米级抛光、高度差极小、面型平整；
端面可镀光学薄膜、复合超薄弹性粘层（类似微型PDMS）。
美迪凯现有能力可直接复用：
石英/玻璃/光纤冷加工、纳米级CMP抛光（最大30英寸基板加工经验）；
超薄玻璃、硬脆材料研磨、减薄、端面平整度控制；
晶圆级纳米镀膜（PVD、ALD），可以在光纤端面批量制备光学释放层、粘附层。
对比普通光纤FA厂商：
普通光通信FA只关心光耦合，不具备半导体级超薄弹性涂层、微图形复合工艺；
对比纯设备厂商：设备厂只有组装能力，端面加工全部外协，一致性难控。
二、光电+半导体跨界复合工艺（最大差异化壁垒）
光纤巨量转移是光路（光纤激光寻址）+半导体微转移（MicroLED芯片拾取释放） 交叉学科：
TGV玻璃通孔、晶圆级微光学工艺
光纤印章本质是“刚性光路阵列”，和TGV玻璃载板、微透镜阵列底层逻辑相通；
美迪凯有完整激光打孔、湿法腐蚀、CMP平坦化、微结构成型闭环工艺。
自有MicroLED芯片工艺验证平台
A股极少数自己跑通8英寸硅基MicroLED全流程、已经点亮小批量交付的公司：
懂MicroLED芯片尺寸、应力、热损伤、DRL释放层材料特性；
可以内部同步验证光纤印章拾取/激光释放效果，不用完全依赖外部客户送样迭代。
纯设备厂商最大痛点：没有自研MicroLED产线，只能靠客户反馈迭代，周期极长。
三、垂直协同商业模式优势（客户价值闭环）
光纤巨量转移完整产业链需求：
光纤印章头 → MicroLED芯片 → 玻璃TGV背板/载板 → AR光学模组
美迪凯可以打包提供一揽子光学半导体组件：
给AR终端/面板厂：MicroLED芯片 + 光纤阵列印章代工 + TGV玻璃背板一体化方案；
给巨量转移设备厂商：作为上游光纤印章核心组件供应商（不用自己造整机，风险更低）。
其他玩家只能单点供货：
光纤厂：只能卖裸光纤阵列；
MicroLED芯片厂：不懂光纤精密光学加工；
设备厂：只能卖机器，上游光学件外包。
四、高端客户与产线验证资质壁垒
公司已通过头部晶圆厂验厂、进入三星供应链，拥有半导体精密零部件品质管控体系：
洁净车间、微米/纳米级精度检测设备（光学轮廓仪、干涉仪）；
满足显示/半导体客户严苛的可靠性、颗粒度管控标准。
光纤巨量转移印章属于半导体级精密元件，新玩家建立这套认证至少2–3年。
五、成本与技术复用优势（摊薄研发投入）
现有设备、产线可以多赛道共用：
CMP抛光、ALD镀膜、光刻产线同时服务：TGV玻璃基板、微透镜、光纤端面、MicroLED光路层；
不用从零新建全套产线开发光纤印章，边际研发投入更低。
一句话精炼总结优势
其他公司只能做光路、芯片、设备其中一环，美迪凯是国内少数同时拥有光纤端面超精密加工+晶圆级半导体微纳工艺+自有MicroLED验证产线的平台，若切入光纤巨量转移，能独立开发核心光纤印章组件，并提供“芯片+转移头+玻璃背板”协同解决方案，迭代速度和客户价值优于单一环节厂商。
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