传力面临瓶颈，在传统通信架构中，随着数据速率的增加，铜互连速度提升情况下传输距离缩短，而光互连的功耗上升，MicroLED光互联的优势在于：能耗低，适应10m以下的距离传输，且对温度不敏感，相较于激光器更加可靠。1️⃣能效比： 传统光模块依赖功耗巨大的 DSP 进行信号纠错。MicroLED 方案单通道速率控制在 2-4Gbps（理论极限 20Gbps），可以设置100/400/1200个通道，信号质量优异，可采用纯模拟后端设计，裁撤 DSP，功耗仅为 1-2 pJ/bit，较传统方案降低约 68%。（来自微软MOSAIC文献）2️⃣可靠性： MicroLED 为自发光非相干体系，无激光器谐振腔结构，对环境温度不敏感（-55°C 至 125°C），可靠性比传统激光器方案高出 100 倍。以上两点可以大幅降低Opex，同时相较于SiPh CPO互联，也可以降低Capex投入。1️⃣发射端（MicroLED + GaN）： 采用硅基 GaN MicroLED 阵列，核心工艺是3μm级超微像素制造以及与CMOS的混合键合。主要关注往广通信领域发展的MicroLED公司，如三安光电、华灿光电2️⃣接收端（CIS）：接收端从离散 PD 演变为高灵敏度 CMOS 探测器阵列，工艺流程与 CIS（图像传感器） 封装高度重合，供应链以及技术相对成熟，主要关注CIS公司，如思特威、豪威集团、格科微3️⃣传输：采用多芯成像光纤替代单模/多模光纤，需配套微透镜进行光束准直。主要关注长飞光纤、亨通光电（特殊光纤）；舜宇光学（微透镜设计与精密制造）。4️⃣封装平台：最优的方案来说，发射/接收端需通过 TSV（硅通孔） 技术与逻辑芯片实现3D堆叠，属于先进封装。精测电子
拓荆科技
武汉新芯目前产业处于从实验室到下游应用的环节中，预计产业链量产节点在27年末，率先在 AI服务器内部实现对铜缆的替代，解决机柜内布线拥挤与散热瓶颈。在链主NV、微软等公司推动下，随着MicroLED制造良率提升，以及供应链侧的配合，MicroLED 有望集成至 CPO（共封装光学） 架构中片间互联的核心组件。光模块动态：关税改善/CPO正本清源
1、美国国际贸易法院法官4日裁定，要求美国海关与边境保护局在关税清算中不得依据美国《国际紧急经济权力法》征收关税。虽然此前光模块中国出口美国27.5%关税由客户承担，泰国关税豁免，基本不受相关影响。但该事件也表明关税问题的缓解及贸易环境改善。
2、龙头光模块企业在CPO/NPO时代强者恒强：
（1）新易盛在投资者互动中，首次明确官宣已具备 CPO 晶圆级需要的封装工艺技术条件，同时披露关键原材料已完成前瞻性备货、当前在手订单充足；此外，NPO 相关产品正在顺利推进中。
（2）旭创我们也曾多次强调公司在新技术方向的领先优势，NV CPO FAU及NPO OE等领域重点布局，并深度绑定CSP厂商NPO项目。
3、我们综合分析：
1）谷歌、亚马逊、微软等云大厂，作为算力和网络应用者，更多从性能&稳定性、易维护、解耦和可扩展性等角度来选择新技术，光互联技术接受度和应用情况依次排序：光模块>OCS≥NPO>CPO；
2）NV、博通、Marvell等GPU芯片厂商，作为芯片算力网络提供者身份，其Scaling law的核心瓶颈在于Scale-Up（Scale-UP可寻址千卡范围和物理机柜仅可实现72-144张卡的互联为主要矛盾），我们认为CPO/OIO新技术对于GPU/Asic厂商而言、未来迫切需要去解决的是Scale-Up的互联瓶颈问题。
3）综合看，26-27年光模块景气度仍蓬勃向上，预计26年800G/1.6T光模块出货量超4000万/2000万只，27年继续指引高增长，28年Q1部分大厂focast仍强化增长，相信光。
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