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688146中船特气
六氟化钨系列2.0
。紧接昨天。
六氟化钨是先进制程CVD前驱体、半导体制造高价值耗材。上游原材料主要为钨粉与氟化剂（三氟化氮或氟气），广泛应用于逻辑芯片、DRAM、3D NAND 等产品制造。
扩产周期长、长协锚定趋弱，导入大厂认证周期不易。没几家能造，日本停产后呈现单一公司称霸的竞争格局。
最新调研公告，公司把调价分成两个阶段：3 月底完成成本传导型调价，三季度起实施基于供需关系的自主定价，新机制已经开始执行。半年报的业绩大增只是前菜，涨价大周期还没开始。
从"钨粉涨了所以我涨价"，变成"供不应求所以我定价"。
26M5，中国六氟化钨对外出口均价约144.5万元/吨，月环比+40%，较25M12均价增长300%。
存储产线，六氟化钨是HBM和NAND的生产必需品，全球存储大厂，海力士、美光、三星、长鑫、长江、凯侠在2030年前完成历史最高级别扩产，可以推算六氟化钨的需求增速将前所未有，打破年增长14%的历史规律。三星 NAND 2030 年做到 560 层以上、SK 604 层、长存 400 层+，同样一片晶圆位元产出比 2025 年高五六成。片数决定六氟化钨等材料消耗，位元决定价格。
我个人整理存储大厂的扩产目标以及资本开支：
先是扩产目标，三星、海力士、美光、凯侠、长鑫、长江都有明确的扩产计划，方便做个统计和预测。由于西部数据和闪迪目前扩产计划相对保守，先不算在里面。
六大厂商合计月产能从 2026 年的 370 万片增至 2030 年的 515-560 万片，增幅约 45%。
再看资本开支，我把台积电也算进来，他也属于芯片制造需要用到电子特气。存储大厂的资本开支非常迅猛，科技行业的流动性大转移。
扩产在2030年全部落地后，产能非常庞大，需要的六氟化钨会远远大于现有需求。
到 2030 年，七家合计新增产能约 220-280 万片/月（中性取 250 万片/月），对应满产稳态下六氟化钨新增需求约 5,000-7,000 吨/年。这相当于在 2025 年全球需求（约 8,900 吨）之上再增加六七成。
WF6 单耗锚点。最可靠的锚是韩国特气公司 Foosung 业绩会口径：新增一条内存生产线带来约 150-300 吨/年的 WF6 额外需求（一条线约 5-10 万片/月，折合每万片/月 ≈ 20-30 吨/年）。
全球现有 WF6 总产能约 10,000 吨。2026 年 7 月 1 日，日本关东电化和中央硝子永久停产，减掉 2,100 吨。
供给端无法跟上这样的需求增速，日本产能退出，韩国产能全部自供且由于缺钨粉难以满产，需求或许只能指望我们国内填上。钨粉出口管制导致海外产能向国内转移。
新产线通过晶圆厂认证要 18-24 个月，名义产能不等于有效供给，新增的产能也没法快速进入存储产线。
2028-2030年，供需关系依然非常紧缺，短期内看不到缓解可能。
如何称霸？产能为王，全球六氟化钨标杆。27年产能由3000吨上调至4000吨。上海基地1000吨六氟化钨新项目环评公示（2024年的公示，不知道推进进度），叠加邯郸基地2000吨已有产能、1000吨在建产能，有可能27年产能提升至4000吨。
掌握自主定价权后，调价采取渐进式推进，以季度议价为基本节奏。公司绝大部分头部存储企业已完成认证并批量供货，个别海外客户认证工作正在持续推进中。受钨相关物项出口管制政策影响，部分海外厂商在上游原料获取方面面临一定制约。公司已在日本、韩国设立区域服务中心，以贴近客户、提升服务响应能力。（摘取调研公告）
六氟化钨的确是很卡脖子的材料，存储材料C位
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