英伟达新一代Rubin Ultra算力主板材料，正在悄悄换血。一种叫PTFE的低损耗材料，被列入了背板测试方案；台光、生益等覆铜板厂从4月到7月陆续送样。
原因在于，随着AI算力需求的爆发，传统PCB材料已难以满足高频高速传输的要求，PTFE因其极低的介电损耗和优异的高频性能，成为下一代AI服务器PCB基板的关键材料。
但是PTFE本身太软、没法直接加工。解决办法是往里面填充硅微粉来定型，而填充比例从普通板材的15%一路抬到60%-75%。
机构预测，PTFE方案下，CCL所需的化学法球形硅微粉（简称：化学球硅）预计2026-2027年需求分别为1.77、4.04万吨，对应当前不到1万吨的供给，缺口高达77%-304%。
本期主要通过“量产能力”和“供货大厂”两条线梳理，筛出国内2家深度布局的公司，供大家参考。
1、联瑞新材
化学球硅国产第一、生益铁杆
✅️量产能力：
化学法球形硅微粉（简称：化学球硅）是技术门槛最高的品种。新闻报道里看到"PTFE主板"，本质是"PTFE树脂+化学球硅"的复合基板，两者是绑定关系。
高性能球形硅微粉在AI服务器中的应用示例
资料来源：锦艺新材招股书（申报稿），中国银河证券研究院
联瑞是国内量产规模最大的一家。2026年产能约3000吨，2027年计划扩到5000吨，其中亚微米级今年出货约1500吨。
此外，它能做用在HBM内存上、要求辐射极低的Low α球硅。全球仅次于日本雅都玛、排第二。
✅️供货大厂：
客户是生益科技，生益还是它第二大股东，另供斗山、台耀、松下。
生益科技PTFE方案7月已经开始送样终端厂商进行测试，一旦测试通过，联瑞有望迎来量价齐升。
2、锦艺新材（未上市，IPO中）
台光主供
✅️量产能力：
化学球硅已进入大批量生产阶段，目前正在冲刺IPO，尚未正式上市。
✅️供货大厂：
约七成营收、五成毛利来自台光电子。台光电子在M8/M9高端覆铜板里的份额占一半以上，是这条链上的龙头，4月开始送样PTFE。
3、国瓷材料
从低介电方案切入的追赶者
✅️量产能力：
球形硅微粉产能约1000吨；产品级别、价格和联瑞、锦艺还有差距，目前处于送样、认证阶段。
✅️供货大厂：
正借低介电/PTFE类板材方案切入这条供应链，属于后发追赶，尚未形成稳定的大客户供货关系。
4、雅克科技
间接沾边
✅️概念相关：
旗下华飞电子主要做火焰法（产量大但档次偏低）球形硅微粉和微米级产品，亚微米级尚在送样；而PTFE方案要用的化学法最高端品种，并不是它目前的主力。
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