“卖铲子”
核心逻辑1. 需求端：AI 算力狂飙，光模块迭代加速
全球 AI 服务器出货量持续高增，800G 光模块已成为数据中心主流配置，2026 年全球需求预计达 4500-5000 万只；1.6T 光模块进入量产前夜，全年需求突破 2500 万只，但受限于上游设备与芯片，供需缺口将持续扩大。光模块从 400G→800G→1.6T 升级，核心工艺从
“低速粗放”
转向
“高速精密”，对生产设备精度、良率、自动化率要求呈指数级提升。
光模块制造五大核心工序：贴片 / 固晶 / 共晶（20%）→键合（10%）→光耦合（40%）→组装 / 封装（15%）→老化测试（15%）。其中，贴片、耦合、测试为高壁垒、高价值环节，长期被海外设备商垄断，交期 6-12 个月、价格高昂。国内设备商凭借3-6 个月短交期、30%+ 价格优势、快速定制化服务，加速替代海外份额。
3. 产业规律：上游设备最先受益，业绩弹性最大光模块厂扩产周期：设备采购（提前 6-12 个月）→产线调试→量产爬坡。2025 年行业低基数，2026Q2-Q3 进入设备集中交付期，上游设备商业绩拐点明确、弹性最大。相比光模块厂受芯片短缺制约，设备商订单确定性强、交付节奏可控、毛利率稳定，是产业链
“最稳的一环”。
“高精尖”
设备龙头，CPO 核心卡位1. 公司定位：从显示设备到光通信微组装的华丽转型
易天股份原为平板显示设备龙头，主营偏贴机、覆膜机等，服务京东方、TCL
等面板厂。2023 年起战略转型，通过子公司微组半导体切入半导体 + 光通信精密微组装设备赛道，将显示设备积累的微米级精密运动控制、视觉对位技术平移至光模块领域，成为国内少数能量产光芯片高精度贴装 + 巨量转移设备的企业。
用途：将光芯片、激光芯片精准贴装到陶瓷基板 / 光引擎基板，完成共晶焊接
精度：±1-3μm 对位精度、99.99%+ 贴装良率，满足 800G 量产、1.6T 研发需求
价值：单台千万级，一条 800G 产线需配置数十台，是前端核心设备
地位：海外垄断，易天为国内唯一批量供货国产厂商，已获索尔思等头部客户订单
（2）倒装焊设备（TCB/FC，硅光模块核心）用途：光器件、射频芯片、硅光芯片倒装封装，适配高速光模块、硅光模块制程
技术：掌握热压键合、激光焊接双路线，满足不同功率芯片封装需求
客户：中际旭创、新易盛、天孚通信等头部模块厂，已批量导入产线
（3）MicroLED 巨量转移设备（CPO 核心卡脖子设备）用途：大批量将微型光芯片转移到光引擎载体，是CPO 光引擎集成封装不可替代的关键环节
技术：弹性体 + 激光双路线，转移精度 ±1-3μm，良率稳定 99.99%+
价值：一条 CPO 产线设备投资占比 **≥50%，单台价格千万级 **，全球具备研发制造能力的企业屈指可数
地位：国内唯一能量产供货的国产设备商，打破海外垄断，卡位 1.6T/3.2T 光互联核心赛道
3. 核心逻辑：高壁垒、高价值、CPO 核心卡位技术壁垒最高：微米级精度 + 高良率，全球玩家≤5 家，国产替代空间百亿级
价值量最大：单台千万级，CPO 产线
“设备先行”，订单率先爆发
卡位 CPO 核心：800G 向 1.6T/CPO 升级，巨量转移是唯一不可替代的关键环节，决定量产可行性与成本下降空间
4. 客户与订单：头部模块厂批量导入，订单逐步放量客户：中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技、索尔思等全球 TOP10 光模块厂
订单：2026 年 Q1 起批量交付，目前订单体量较小，处于
“试用单→批量单”
过渡期，2026H2 有望迎来订单爆发
2026Q1：营收 1.32 亿元，光模块设备收入占比约 15%，毛利率显著高于传统业务
2026H2：随着光模块设备订单集中交付，预计营收同比提升50%+，净利润扭亏为盈
二、安达智能（688125）：光模块后端“量产刚需”
设备龙头，整线方案全包1. 公司定位：流体控制 + 自动化整线龙头，光模块后端设备
“全能选手”
安达智能深耕精密点胶、流体控制、机器视觉、运动控制、自动化集成五大技术平台，原为消费电子点胶设备龙头，服务苹果、华为、小米等。2022 年起全面切入光模块后端封装组装赛道，提供等离子清洗→精密点胶 / 涂覆→结构件组装→AOI 视觉检测→老化下线全流程设备与整线方案，是光模块量产扩产刚需标配设备供应商。
2. 核心产品：四大类设备覆盖光模块后端全工序（1）全自动点胶 / 涂覆设备（收入基本盘，用量最大）用途：光模块器件密封、芯片保护、壳体点胶、透镜固定、导热填充
技术：喷射点胶、高压点胶、精密涂覆多路线，点胶精度 ±0.01mm，良率 99.9%+
价值：单台价格 50-200 万元，一条 800G 产线需配置数百台，用量最大、刚需最强
客户：中际旭创、新易盛、光迅、华工正源等，已深度绑定头部模块厂
（2）等离子表面处理设备（良率提升关键）用途：清洗芯片 / 基板表面油污、活化表面，提升点胶贴合附着力 30%+，是光模块封装前必备工序
技术：大气等离子、真空等离子双路线，适配不同材质与工艺需求
价值：单台价格 80-150 万元，随产线标配，订单随产能线性增长
（3）AOI 视觉检测设备（品质保障核心）用途：自动识别点胶瑕疵、外观缺陷、尺寸偏差、引脚变形，实现全检与不良品追溯
技术：大视野双面飞拍、AI 算法智能识别，检测速度1000 件 / 小时，误报率＜0.1%
价值：单台价格 100-300 万元，整线必配，直接提升良率、降低人工成本
（4）自动化组装整线（量产效率利器）用途：光模块外壳组装、配件锁付、螺丝拧紧、流水线对接，实现
“从散件到成品”
全自动化
技术：模块化设计、柔性适配，快速响应客户工艺调整，整线交付周期≤3 个月
价值：单条整线价格 500-2000 万元，头部模块厂扩产优先采购，订单金额大、粘性强
3. 核心逻辑：量产刚需、国产替代加速、业绩落地快量产刚需：光模块扩产，后段组装必须自动化，设备随产能线性增长，无周期性、确定性最强
国产替代加速：海外设备贵（价格高 50%+）、交付慢（6-12 个月），安达性价比高、交付快、服务好，份额快速提升
技术延伸性强：从点胶到整线，从消费电子到光模块，技术复用性强，增长弹性大、客户粘性高
4. 客户与订单：深度绑定头部模块厂，订单饱满客户：中际旭创、新易盛、光迅科技、华工正源、天孚通信等全球 TOP10 光模块厂，已进入主流供应链
订单：2026 年 Q1 订单饱满，光模块设备收入占比约 40%，预计全年订单同比 + 80%+，交付周期已排至 2026Q4
5. 业绩现状：2025 年低基数，2026 年高增长2026Q1：营收 1.44 亿元，光模块设备收入占比提升至 40%，毛利率环比提升 5 个百分点
2026 年：随着光模块设备订单集中交付，预计营收同比提升70%+，净利润扭亏为盈，毛利率提升至 35%+
易天股份 × 安达智能：核心差异与互补逻辑1. 核心差异易天股份：前端高精尖
→ 贴光芯片、微组装、CPO 巨量转移，高壁垒、高单价、高弹性，赚
“技术垄断”
的钱
安达智能：后端量产刚需
→ 点胶、清洗、涂覆、检测、整线组装，大放量、稳现金流，赚
“量产规模”
的钱
光模块产线建设，前端必须买易天的高精尖设备，后端必须买安达的量产设备，二者构成
“黄金组合”，共同受益于光模块扩产浪潮。易天受益于1.6T/CPO 预期，弹性更大；安达受益于800G 量产刚需，确定性更强。
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