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Avicena光互联方案以LightBundle™技术为核心，采用MicroLED阵列作为发射端，结合多芯成像光纤与CMOS兼容光电探测器阵列（如蓝光APD）实现并行数据传输。其技术架构包含以下关键组件：
MicroLED发射阵列基于氮化镓（GaN）的微型LED，每个像素独立调制，支持4-16 Gbps/通道的传输速率。阵列规模可达数百至数千像素，通过并行传输实现总带宽达多Tbps级别（如400像素×16 Gbps=6.4 Tbps）。优势：低驱动功率（每个LED仅需10μW）、宽温度范围（-55℃至+125℃）、高可靠性（无激光器相干噪声干扰）。多芯成像光纤每根光纤芯对应一个独立数据通道，避免传统波分复用技术的复杂计算开销。光纤束实现芯片间或机柜间短距离（10-30米）传输，支持低延迟、高密度互连。光电探测器阵列（PD/APD）接收端采用CMOS兼容的硅光电探测器（如蓝光APD），响应度达0.17A/W，噪声优化设计。与MicroLED阵列一一对应，实现“光→电”转换，支持双向通信。微透镜阵列聚焦MicroLED发出的散射光至光纤芯，提高耦合效率；同时汇聚入射光至探测器，提升接收灵敏度。专用集成电路（ASIC）发射端ASIC：将电信号调制为MicroLED驱动信号（如脉冲宽度调制）。接收端ASIC：放大并解码光电探测器输出的弱电信号，恢复原始数据。支持误码率测试（BERT）、眼图监测（OEM）等功能。
目前市场炒作微软的方案
台积电与美国初创企业Avicena方案中 微透镜阵列这一关键组件 值得关注
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