国内半导体业务满产运行且Q1营收首超海外，国产软刀部分型号实现批量供货。

【满产与营收结构]2025年公司半导体业务营收占比达53.99%，国内半导体设备营收规模首次超越海外子公司设备收入。2026年一季度半导体业务占比持续提升，国内业务营收已反超海外业务。目前半导体行业处于上行周期，公司半导体业务预期后续仍延续2025年下半年以来的良好趋势，半导体业务收入增速较快;公司国内半导体业务目前处于满产状态，公司将尽可能提升现有产能的生产效率。【产能扩建与新品】公司全力加紧航空港厂区二期产能扩建项目的建设进度以更好地满足客户的交付需求，航空港厂区二期项目预计于2027年一季度全部建成，公司也将根据市场需求变化动态调整产能提升的进度。新产品方面，激光开槽机、研磨机正在客户端验证，激光隐切机已试切多批样片，客户反馈良好，研磨抛光一体机正在进行研发样机的功能性测试。公司自2025年开始，定制共研型号设备的销量持续增长。

【刀片国产化进展】

半导体划片刀的核心原材料主要包括金刚石微粉、结合剂等，根据金刚石颗粒尺寸、颗粒密度及结合剂的不同适用不同的应用场景。子公司ADT软刀耗材处于行业领先地位，经过几十年的技术迭代和应用积累，性能稳定可靠，已有上千种型号软刀，产品持续销往全球包括头部封测企业在内的众多客户;国产化软刀已有部分型号实现批量供货，硬刀产品目前正在客户端验证。刀片为通用化耗材，可适配国内外市场不同品牌的划片机。

【空气主轴多领域】

空气主轴等核心零部件作为公司的核心产品之一，除了可以服务半导体领域的客户外，还可以服务于众多精密制造领域。公司2024年与英国子公司组建核心零部件联合研发团队，加快不同类型空气主轴的市场拓展。除切割用主轴、研磨用主轴外，目前已经在光学检测、汽车喷漆等多个半导体领域和非半导体领域向客户批量供货。

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