Computex 2026重磅信号：黄仁勋与迈威尔科技 CEO Matt Murphy同台，核心共识——未来3年，AI算力的瓶颈在光互连，不在GPU。黄仁勋对迈威尔科技在光互连芯片领域的技术领先性给予了高度认可。
光互连全产业链图谱一张图看懂光互连从原材料到终端应用的完整链条，这是支撑百万卡级AI集群运行的底层骨架。
深度解析：上中下游核心逻辑1. 上游：价值高地被海外牢牢掌控
光互连的利润大头从来不在组装环节：800G以上高端光模块中，光芯片+ DSP合计占成本50%-70%，其中仅DSP芯片就占30%-40%。目前全球高端数据中心DSP市场，迈威尔科技占据约60%-70%份额，与博通合计拿下90%以上市场。除此之外，200G以上EML激光器芯片国内量产自给率不足5%；MOCVD外延设备、高速光模块测试仪器等核心生产设备也基本依赖进口。
2. 中游：中国的优势与隐忧中国厂商拿下全球70% 的光模块出货量，800G、1.6T产品更是全球供货主力，这是过去十几年精密制造积累的最大优势。但行业迭代周期已从3年压缩至1.5年，很多厂商刚拉满上一代产能，下一代产品就已启动迭代。为抢订单行业价格战愈演愈烈，整体利润率偏低。大家都在拼命扩产赶交付，却拿不出足够利润投入上游核心技术研发，陷入恶性循环。
3. 下游：需求爆发是唯一确定趋势这也是两位CEO同时押注光互连的根本逻辑。传统通用服务器单台仅需2-4个光模块，而搭载H100/GB200的高端AI服务器需要8-16个；一个万卡级AI集群需要数万个光模块，未来百万卡级集群的需求更是呈指数级增长。
黄仁勋在对谈中明确："以前我们只需要考虑单芯片性能，现在我们需要考虑一万颗、十万颗芯片如何协同工作。" 没有高效的光互连，再多GPU也只是孤立的算力孤岛。
4. 产业增量：价值向核心技术环节集中据LightCounting 2026Q1报告预测，2026-2029年全球光互连市场年复合增长率将超过30%，超过70%的增量来自AI数据中心。随着1.6T、3.2T光模块的大规模商用，产业链价值将进一步向上游芯片环节集中，拥有核心技术的环节将获得更高的产业话语权。
核心小结：三大痛点卡住产业命脉光互连的万亿级市场已经打开，但我们想要真正吃到这块蛋糕，还需突破三大核心痛点：第一是核心技术卡脖子，上游芯片和设备被海外垄断，产业链大部分利润外流；第二是中游内卷严重，产能过剩和价格战并存，企业盈利能力持续承压；第三是技术路线存在不确定性，传统可插拔光模块与CPO共封装技术的竞争仍在持续，大规模投入存在一定技术风险。
中国光互连产业不缺市场，也不缺制造能力，缺的是上游核心技术的突破。未来3-5年，行业竞争会从单纯的产能比拼转向技术和研发的比拼。
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