核心逻辑：元器件（GPU/MLCC）是皇冠，CCL基材是皇冠底座，全产业链刚需耗材
1、业务拆解&专业缩写
①CCL覆铜板（主营75%营收，Copper Clad Laminate）：分FR4通用板、铝基MC板、ML‑ULL3超低损耗高速板；ML‑ULL3专供AI服务器PCB，是算力MLCC的承载基材，已批量落地华为、英伟达产业链；铝基板配套新能源车电控+车规MLCC。
②半导体新材料：CBF（国产替代ABF积层膜）、BT树脂（Bismaleimide Triazine），用于高端GPU、存储IC封装，国产替代空间巨大，国内少数量产落地企业。
③铝塑膜：软包锂电封装材料，新能源业绩安全垫。
2、产业传导：AI+新能源催生算力/车规MLCC紧缺涨价→PCB厂扩产备货→上游CCL需求量价齐升，行业景气自上而下传导至华正。
3、基本面：一季报利润高增，高端产品持续放量抬升毛利率，CCL+半导体材料双成长曲线，受益MLCC周期+AI国产化双重红利，长线配置逻辑通顺。
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