德邦科技可能是今年边际想象力最好的材料端品种。
1.TIM。
德邦科技子公司泰吉诺，在NV核心供应链，间接供应NV，能占到大约8成实际份额。
今年NV的Rubin架构，其芯片功耗预计进一步攀升，对散热材料的热导率、长期稳定性及界面接触热阻提出更高要求。
这样算下来，NV出货十万柜，德邦科技能拿到6e价的权益利润。
2.叠瓦导电胶。
太空光伏作为未来能源的表现方式，景气度吸引力相当高。
德邦科技是国内叠瓦导电胶的核心供应商，目前，德邦科技通过其光伏叠晶材料技术积累，已具备向太空场景延伸的基础。
导电胶议价能力强，作为太空光伏关键辅材妥妥的0—1爆发。按照2030太空光伏市场折现，可以给到3e的预期折价利润。
3.先进封装
在芯片先进封装领域，底部填充胶（Underfill）是倒装芯片（Flip-chip）和2.5D/3D封装中不可或缺的关键材料，用于填充芯片与基板间的微小间隙，分散焊点热应力，确保器件在热循环下的可靠性。这一市场长期被汉高、纳美仕、昭和电工等海外巨头垄断。
德邦科技在这个领域相当于国产替代的临门一脚，按40%毛利30%净利计算，给到1.8e利润。
这些都是最景气的成长赛道，高利率高增速，算上原有的智能终端与传统光伏材料，可以给到25＋1.8×50＋3×30＋6×35＝415亿，对应当前4倍空间。
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