一、背景：光铜取舍困境亟待突破
随着生成式AI的爆发式增长，数据中心对高速传输的需求持续攀升，网络速度正加速迈向1.6T/3.2T时代。然而，当今数据中心网络中的链路技术必须在传输距离、功耗和可靠性之间做出根本性权衡。
铜缆链路能效高且可靠性强，但传输距离极为有限（<2m），即使使用有源铜缆（AEC），传输距离预计也仅能提升至5-7m。随着带宽速率进一步提升，铜缆面临的挑战将愈发严峻。而传统激光光链路虽可提供更长的传输距离，却以高功耗和较低可靠性为代价。随着网络速度的提升，这种权衡关系愈发显著，成为制约未来可扩展性的核心瓶颈。
二、新技术：微软MOSAIC方案打破“光铜取舍”Microsoft研究团队和Microsoft Azure近日推出颠覆性的光传输方案——MOSAIC。这一创新技术成功打破了光与铜的取舍困境，可同时实现长距传输、低功耗和高可靠性，有望彻底改变数据中心互连的格局。
MOSAIC方案采用WaS架构，每条通道使用Micro LED作为发射器，单通道以相对较低的2Gbps数据速率运行，实现800Gbps及更高速率扩展。具体而言，800Gbps链路需400个Micro LED，以20*20的网格排列；若考虑1.6T，则对应Micro LED芯片数量提升至800个。考虑到冗余需求，实际800G和1.6T光模块对应芯片数量分别为460和920个。
MOSAIC的核心优势体现在三个方面：
超低功耗：Micro LED的工作电压仅需数百毫伏，比传统激光器低数个数量级，整体链路功耗相比传统光互连降低最高达68%。
超高可靠性：在ECC和热备通道冗余下，MOSAIC可靠性将比现有光链路提升100倍。
向后兼容：MOSAIC向后兼容现有标准链路形态（如可插拔QSFP/OSFP）和电气主机接口（如PCIe或VSR/MR），无需更改服务器或交换机即可直接替代现有光铜链路。
目前原型已实现800G传输，该架构能够继续扩展到1.6T和3.2T。若采用CPO技术，MOSAIC将获得更大收益：得益于芯片间互连的低数据速率特性，可直接驱动Micro LED调制，无需进行高速转换。
三、概念股一览MicroLED芯片：800G光模块最低需400颗芯片，冗余部署需500颗，1.6T/3.2T再倍增：兆驰股份、华灿光电、聚飞光电、三安光电TRR透镜：发射端+接收端双侧使用，用量是通道数2倍，800G模块至少需800颗透镜：蓝特光学、聚飞光电
多芯成像光纤：单根最大1万线芯，约25个光模块共用一条：长飞光纤
高精度光连接器：通道数倍增带动精密度需求提升：太辰光，致尚科技
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