这两天出现了英伟达M10材料出来了，说是用了PTFE材料混压，又去学习了，但是没找到什么资料。M8与M9都找到了，但是这个问题是Rubin NVL144与Rubin Ultra NVL576都还没影呢，然后学习一遍感觉机会可能在GB300国产放量上。
这份资料可以看到GB300，25年Q4才刚刚放量，现在衔接的上。GB300用的M7+PTFE混压。铜箔用的是LP3。这里说下为什么感觉这个资料没问题，因为300用LP3铜箔，低介电的玻璃布，这个材小湾用的都是日子的，这个时间铜冠铜箔、德福，电子布国际复材、宏和科技，这些技术要求低的他们都能生产，在日子涨价与国产替代情况下，他们涨了一波。个人认为主要原因是在300上他们能替代在国内生产线上胜宏、生益线上。
然后这个PTFE确实第一次知道用，又看看资料，实际上国产的PTFE都在进行项目研究中，根本没有吹的那么厉害，直接用上什么的。这里看的是肯特股份的年报里面研究项目进度。
这里面有三个PTFE材料项目。
1、低翘曲低收缩率的聚四氟乙烯基底膜开发。针对高频通信、柔性电子及精密印刷电路板等领域对基底材料尺寸稳定性的严苛要求，本项目旨在突破聚四氟乙烯薄膜在加工及使用过程中易翘曲变形、热收缩率偏高的技术瓶颈。系统研究PTFE结晶行为与内应力分布规律，开发兼具低翘曲度与低热收缩率的高品质基底膜。满足高端电子基材对平整度与精度的需求，提升公司在电子级氟材料薄膜领域的技术话语权。
2、耐温防腐用聚四氟乙烯复合膜/板制品开发。本项目旨在突破聚四氟乙烯在超薄连续成膜与超厚整体成型方面的技术壁垒。满足大型防腐衬里及精密结构部件等高端应用需求，提升公司在极端规格氟塑料制品领域的技术储备。
1）.开发耐渗透改性聚四氟乙烯乙烯板材板与粘胶层和玻纤布之间的高温结合工艺。
2）.开发聚四氟乙烯膜/板与低熔融指数高强度粘
胶层之间的高温结合工艺；
3）.开发聚四氟乙烯板与粘胶层增强玻璃纤维布之间的结合工艺；
4）.提高复合板材/膜的复合工艺稳定性；
3、高平整度共混型聚四氟乙烯定向/非定向薄膜开发。针对高端电子、航空航天及医疗封装等领域对PTFE薄膜力学性能及表面质量的严苛要求，本项目旨在通过高分子共混改性技术，开发兼具高抗拉
强度与无刀痕表观的定向/非定向PTFE薄膜。
这几个研究项目应该写的很清楚，低翘曲低收缩率板子在高温下会翘曲，最近的陶瓷基板与玻璃基板就是解决这个问题。开发PTFE与低熔融指数高强度粘胶层结合工艺，这指的是与树脂结合。与粘胶层增强玻璃纤维布之间的结合工艺，这里是电子布结合。这样子看这就是GB300板子用M7+PTFE混压的工艺。因为是年报也符合GB300，25年Q4小批量出货的进度。一季度PTFE利润没有大增，因为还没有研究量产，导入国产替代供应链。
但是逻辑是没问题的。可以看看本身就是低位。
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