公司电子陶瓷用粉体材料和电子玻璃用粉体材料合计销售占比接近80%。电子陶瓷用粉体材料下游主要客户有三环集团、浙江新纳和九豪精密等;电子玻璃用粉体材料下游主要客户有彩虹股份、凯盛科技等。
2.太空光伏:根据2023年年报：报告期内，电子及光伏玻璃用粉体材料收入较上年增长26,738,547.31元，同比增长60.28%，主要原因为下游液晶玻璃基板行业需求增长，配合下游主要客户扩产，同时覆盖新领域新客户，该类粉体销售收入实现大幅度增长。
3.存储芯片:2025年8月18日微信公众号：2024年，在AI算力芯片快速发展的浪潮中，我们在HBM先进封装用low-α射线球形氧化铝材料上取得突破性进展，下一步将加快量产进程，助力中国AI芯片产业提速升级。2025年11月11日公告，Low-α 射线球形氧化铝是高带宽存储器（HBM）封装中的关键材料。
4.商业航天:2025年8月18日微信公众号，2002年，我们又成功研发出电子陶瓷芯片基板专用特种氧化铝，打破国外技术垄断，产品成功应用于“神州五号”“神州六号”发射器芯片，与我国首位航天员杨利伟共同见证了中国航天的腾飞。至今，该产品仍由天马新材独家稳定供应，我们也因此荣获“国家级制造业单项冠军示范企业”称号。
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