金时科技=稀缺的横跨薄膜铌酸锂硅光芯片+磷化铟外延片赛道的公司

2026-04-22 14:01:302
金时科技002951全面拥抱光》=低位的硅光异质集成薄膜铌酸锂芯片+磷化铟外延片+硅光芯片设计与销售,空间巨大。
1、低位的硅光异质集成薄膜铌酸锂芯片
金时科技参股国内领先的硅光子薄膜铌酸锂异质集成龙头-苏州易缆微2.0408%








2、低位的磷化铟外延片
金时科技参股国内领先的磷化铟外延片生产商江苏华兴激光科技有限公司1.8179%



江苏华兴激光科技有限公司成立于2016年2月,是一家专注于化合物半导体光电子外延片研发和制造的国家高新技术企业、国家专精特新重点“小巨人”企业、江苏省“潜在独角兽”企业。公司主要基于金属有机物化学气相沉积
(MOCVD)技术、电子束/全息光刻和纳米压印技术,生产以磷化铟(InP)、砷化镓(GaAs)为基底的不同结构和功能的半导体外延片,广泛应用于激光通信、激光传感、激光加工、手机射频功放等领域。



公司位于江苏省徐州市邳州经济开发区半导体材料与设备产业园,占地30亩,建筑面积2.3万平方米,其中百级、千级、万级洁净车间5000余平方米。拥有多条砷化镓、磷化铟外延片生产线,包括材料外延生长、微纳结构加工和分析检测等环节。技术团队由国家高层次人才计划入选者、江苏省双创博士、双创人才、经验丰富的产业专家等专业人员组成,其中博士16人、硕士18人,通过长期自主研发迭代,掌握化合物半导体外延片设计与制备核心技术,累计获得国家专利50余项。


公司自创立以来,已获得“创青春”中国青年创新创业大赛全国银奖、中国创新创业大赛新材料行业全国二等奖、“创客中国”中小企业创新创业大赛全国总决赛二等奖、江苏省一等奖、中国专利优秀奖等多项荣誉。


3、硅光芯片设计与销售
成立金时硅基重构(深圳)技术有限公司,公司董事长李海坚亲自挂帅负责硅光芯片设计与产品销售。



硅基重构(深圳)技术有限公司的项目《MicroLED外延衬底重构》已完成备案立项登记,量产可期


项目主要生产:MicroLED外延衬底(外延片)

CPO(共封装光学)将光引擎与计算芯片(GPU/ASIC)同封装,电信号从厘米级缩至毫米级,解决传统铜缆带宽与功耗瓶颈。MicroLED 外延片作为核心光源,提供:

外延层生长的氮化镓(GaN)基发光结构,是光信号产生的物理基础微米级芯片阵列(≤50μm),完美适配 CPO 高密度集成需求高响应速度(ns 级),满足高速数据传输(≥10Gb/s)



业务协同:

苏州易缆微提供硅光异质集成薄膜铌酸锂芯片技术

江苏华兴激光提供磷化铟外延片(高端光芯片核心材料)

金时硅基重构负责硅光芯片设计与产品销售,形成完整产业链闭环


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