AI硬件：CPO/NPO空间打开，光芯片产业链加速扩产。光互联升级加速，价值链加速InP（磷化铟）光芯片及封测上移：Trend测CPO/NPO市场将由2025年约1亿美元增长至2030年超390亿美元，但2028–2029年才有望明显加速，且可插拔光模块仍将长期并存，说明产业正由传统可插拔，向着NPO/CPO等XPO方案稳步推进。光互联产业链巨头纷纷扩产，隐含供应短缺正逐步向上游延伸，近期Coherent、Nokia、JX、IQE/Tower、东山精密等相继扩产，覆盖InP衬底、外延、光芯片、封测及模块全链条，表明AI光互联已从需求预期进入资本开支落地阶段。我们认为，投资主线正从下游光模块整机上移至InP材料、光芯片、硅光PIC及先进封测等核心瓶颈环节。 半导体设备：设备厂商涨价周期开启，键合设备厂商披露大额订单。受益于AI算力芯片需求持续增长，全球半导体设备进入量价齐升的上升周期，SEMI预计2026年全球半导体制造设备销售额将达到1450亿美元，2026年第一季度全球设备出货金额达365.5亿美元，同比增长14%，其中中国台湾和韩国地区增速领跑。当前行业面临严重的供给约束，关键零部件交期大幅延长，设备厂商定价权显著提升，全球半导体设备正式进入涨价周期。东京电子(TEL)明确提出成本联动、急单溢价、新品迭代三大调价策略，目标在1-2年内将整体毛利率提升至50%以上，多家设备供应商已跟进提价，SK海力士正在评估供应商的涨价要求。在细分领域，HBM产能扩张带动高端TCB热压键合设备需求爆发，韩美半导体、韩华半导体、ASMPT近期均获得来自SK海力士等头部厂商的大额订单。 投资建议：1）AI硬件：机柜内互联方案有望实现“由铜改光”，核心的激光器公司，以及硅光 PIC 代工厂有望受益；新发布的 RTXSpark 电脑有望带动 AIPC 的销量，PC产业链上游配套有望受益。受益标的：Lumentum、TowerSemiconductor、Coherent、MicronTechnology。2）先进封装：AI 芯片推动先进封装异构方案渗透，先进封装设备采购已进入密集放量期，TCB 设备作为键合环节的核心工具，将持续受益于 HBM 与 2.5D 封装的双重产能建设浪潮。受益标的：ASMPT。 风险提示：软件及产品推出不及预期，产能及供应链风险，监管政策变动，宏观经济增长放缓，地缘政治风险。（开源证券：初敏,、叶彬慧）注：以上内容来自网络，未经核实，不构成任何投资建议，请谨慎参考！如有侵权，请私信联系删除！欢迎各位老师点赞、评论、转发，谢谢！㊗️各位老师发大财、股市长虹！
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