昇腾950PCB供应商 博敏电子

2026-03-02 18:54:227

2026世界移动通信大会(MWC26)正式拉开帷幕,华为在本次全球科技盛会上完成旗下超节点产品的首次海外公开亮相,重磅发布基于全新自研互联协议“灵衢”(UnifiedBus)打造的AI超节点Atlas 950 SuperPoD,以及业界首创的通算超节点TaiShan 950 SuperPoD。此次发布不仅标志着华为“超节点+集群”的算力架构正式走向全球市场,更通过系统级创新打破传统算力集群的互联瓶颈,为全球AI发展与数字化转型提供全新的算力底座支撑。

当前,全球人工智能技术加速迭代,大模型训练、通用计算密集型任务对算力的需求呈现爆发式增长,传统基于交换机的层级化组网架构,逐渐暴露出带宽不足、时延偏高、资源利用率低等核心痛点,成为制约算力效能释放的关键瓶颈。华为此次推出的灵衢协议,正是针对这一行业难题的系统性解决方案。作为面向超节点的全栈开放互联协议,灵衢历经六年研发与大规模商用验证,通过总线级互联打破了服务器与交换机的层级壁垒,实现CPU、NPU、存储等组件的平等互联与全局资源池化,让大规模算力集群在逻辑上如同“一台计算机”般协同工作,从底层重构了算力基础设施的连接范式。


昇腾950系列定位清晰、节奏明确: - **昇腾950PR**:主打推理+推荐场景,2026年Q1出货 - **昇腾950DT**:主打训练+解码场景,2026年Q3出货 - 长期规划:昇腾960(2027)、昇腾970(2028),**一年一代、算力翻倍


PCB板块热度高涨,重点关注华为新贵——博敏电子

1、华为是第一大客户,关系深厚

2、AMB陶瓷基板,用于SiC碳化硅,在华为x界系列实现0-1突破,全年1亿收入

3、昇腾PCB新供应商,拿下3成份额即有1.5亿利润,50xPE,增厚75亿市值!


公司在800G-1.6T光膜块PCB、AIPC高阶HDI等领域高速增长,海外ASIC客户亦将突破。当前PB行业最低,建议关注

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