【重视LPU嵌埋PCB最大结构性增量】
市场预期英伟达 GTC 大会有望发布基于 LPU 低时延架构的 Feynman 芯片。LPU 主要面向 AI 推理与高速互联场景，对系统带宽、时延与信号完整性提出更高要求，直接推动下游 PCB 向高多层、高阶 HDI、Embedded PCB（嵌埋结构）及 M9+Q 布 CCL 体系升级。在该技术路径下，PCB 结构由“表贴器件”为主，转向“器件板内集成 + 任意层互联”，埋阻、埋容及部分 die 嵌入成为必选工艺，嵌埋 PCB 有望成为 LPU 时代的核心形态。
#在嵌埋 PCB 体系中，电子树脂是确定性最强、弹性最大增量环节
嵌埋结构本质是以树脂对电阻、电容及芯片进行包封和结构填充，同时配合 Any-layer HDI 工艺带来的大量微孔回填及多次压合，树脂从传统“粘结材料”升级为“结构填充材料”，单位面积用量显著提升。相较普通服务器 PCB，嵌埋 AIPCB 压合次数由 2–3 次提升至 6–10 次，对应树脂消耗量提升约 1.5–2.5 倍。
在 224G SerDes 时代，对介电常数和损耗因子的要求显著提高，M9+Q 布体系通过提高树脂体积分数、降低玻纤比例以优化信号完整性，树脂体积分数由 M7/M8 体系的约 30% 提升至 40–45%，进一步推升单位板树脂用量。
普通环氧树脂价格约 3–5 万元/吨，而适配 AI 高速信号的低损耗高频树脂价格可达 80–120 万元/吨，单价提升 20–30 倍。在“单价跃迁 + 用量提升”双重驱动下，树脂综合价值弹性可达 30–75 倍
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