海外云厂商资本开支大幅上调：根据TrendForce集邦咨询最新AI产业研究，预计上修2026年资本支出指引后，美系九大CSP合计资本支出预估至约8,300亿美元，年增率从原预计的61%提升至79%。云厂商资本开支加速导致上游原物料紧缺，除芯片外的核心物料包括：存储、PCB、冷却系统、电源系统、ABF载板、MLCC等。MLCC开始进入新一轮涨价周期，ABF载板以及PCB上游（电子布、铜箔、树脂）或进入涨价通道，整体上游原材料进入涨价上行通道，相关国内公司有望同步受益。注：内容来自网络，未经核实，不构成任何投资建议，请谨慎参考！如有侵权，请私信联系删除！欢迎各位老师点赞、评论、转发，谢谢！㊗️各位老师发大财、股市长虹！
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