关于美联储加息的问题，其实我也在昨天的文章中讲得很清楚了，美联储加息很难持续下去，按照当前美39万亿的债务，就算是按照之前不加息5%去计算，光利息美联储就要偿还1.95万亿。而美国每年的贸易逆差近十年都是维持在-500亿~-1000亿这个规模，所以你们觉得美如何偿还这么高的利息？
因此，美只能借新债还旧债，只能以债养债。那么现在问题来了，之前老美一家独大，美元美元信用危机，随着全球格局东升西降的变化，加上疫情后美大肆印钞发行了将近10万亿的规模导致美元信用危机加剧，加上俄乌、伊以美等一系列地缘冲突美元武器话进一步加速美元信用崩塌，全球本币互换机制越发明显，所以就导致了美债不好卖了。
所以，美联储加息降低其国内长期通胀只是一种说辞而已，当然也有降低通胀这方面的考虑但这不是其最终的目的，更多的是给你一点甜头让你们继续买美债，从而让美继续能够维持以债养债的需求！所以，这次美联储加息也并未对A股市场形成冲击，这也从另一方面看，A股的免疫力也有所增强！
关于昨日（9.18.）半导体大涨主要是因为这两点原因：
1、美联储加息落地，国际油价自高位回落，长期美债收益率下行，科技股反弹，隔夜费城半导体指数上涨3.14%。
2、英伟达CEO黄仁勋当地时间周四表示，预计公司2027年的芯片销量将是2026年的约两倍，提振了市场信心。
周五（9.18.）美费城半导体指数再度大涨，对于下周或者三季度半导体给了无限的想象空间！毕竟半导体这个板块，经过两个多月的大幅下跌，总体位置也趋于合理的水平，加上AI科技，人工智能……半导体未来的需求依旧旺盛！
今天抽时间给大家梳理了一下半导体这个行业，二季度业绩大幅上涨，总体位置合理，三季度有爆发潜力的企业：
公司名称：002185 华天科技
所属板块：芯片、汽车芯片、三代半导、
主营业务：集成电路封装测试
核心题材：公司有板级扇出封装、玻璃基板封装研发布局。
公司亮点：中国大陆前三、全球前六的半导体封装测试公司，掌握chiplet相关技术，拟并购华羿微电。
年内最高价：26.81 元
现价：18.03 元
年内最低价：10.44元
流通盘： 33.3亿
PE：36.9倍
ROE：4.28%
按季度报告公司净利增长率同比： 259.15%
公司规模在相关行业排名：电子-半导体(共187家公司)第 47名
公司名称：688261 东微半导
所属板块：芯片、数据中心、储能、人脑工程、东数西算
主营业务：高性能功率器件研发与销售
核心题材： 公司布局的独创技术的高性能高可靠性第三代半导体MOSFET器件产品开发顺利
公司亮点：国内领先的高性能功率半导体厂商之一，主要用于工业通信电源、车载充电机等领域，在液冷式算力服务器电源领域已取得量产突破。
年内最高价：81.37元
现价：55.14元
年内最低价：55.14元
流通盘：1.22 亿
PE：46.9倍
ROE：3.52%
按季度报告公司净利增长率同比：285.41%
公司规模在相关行业排名：电子-半导体(共187家公司)第 133名
公司名称：301536 星宸科技
所属板块：卫星导航、智能交通、智能穿戴、新能源车、芯片
主营业务：端边侧AISoC芯片的设计、研发及销售
核心题材：联发科旗下芯片公司，安防车载摄像等领域的图像解码芯片
公司亮点：IPC SoC及NVR SoC出货量全球第一，中国第二大行车记录仪芯片厂商，长期聚焦端边侧AIl芯片赛道，已覆盖智能机器人芯片，
年内最高价：146.62元
现价：125.77元
年内最低价：53.07元
流通盘：1.87 亿
PE：30.7倍
ROE：22.23%
按季度报告公司净利增长率同比：619.5 %
公司规模在相关行业排名：电子-半导体(共187家公司)第 50 名
公司名称：600584 长电科技
所属板块：汽车电子、无人驾驶、人工智能、芯片、数据 中心
主营业务：集成电路制造与技术服务
核心题材：公司2025年在玻璃基板、CPO 光电合封、大尺寸 FCBGA等关键技术上持续取得新突破。
公司亮点：中国华润旗下，委外封测营收世界第三、中国大陆第一，集成电路封装国家级制造业单项冠军。
年内最高价：113.87元
现价：73.00元
年内最低价：34.48元
流通盘：17.9 亿
PE：77.3倍
ROE：2.92%
按季度报告公司净利增长率同比： 79.41%
公司规模在相关行业排名：电子-半导体(共187家公司)第 22名
公司名称：688766 普冉股份
所属板块：芯片、小米概念、数据中心、MCU芯片、汽车芯片
主营业务：非易失性存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片的设计与销售
核心题材：公司中小容量及全容量NOR Flash车载产品均完成AEC-Q100认证，MCU通过工业级验证，正推进车规级应用落地。
公司亮点：国内重要的存储器芯片供应商之一，NOR Flash、EEPROM销售额均进入全球前六。
年内最高价：909.8元
现价：430.0 元
年内最低价：97.6 元
流通盘： 1.49亿
PE：38.7倍
ROE：24.73%
按季度报告公司净利增长率同比： 1929.65%
公司规模在相关行业排名：电子-半导体(共187家公司)第 44名
公司名称：300613 富瀚微
所属板块：智能家居、汽车电子、人工智能、芯片
主营业务：业内领先的芯片设计公司之一，长期深耕视觉领域，是以视频为中心的芯片和完整解决方案提供商，致力于为客户提供高性能视频编解码IPC 以及NVRSoC芯片、图像信号处理器ISP芯片、智能显示芯片、车载视频 与传输芯片及相应的完整的产品解决方案，同时也提供技术开发、IC设计等专业技术服务
核心题材：公司已有产品通过鸿蒙认证并于2024深圳国际电子展参展
公司亮点：视觉芯片领域的开拓者，主营高性能视频编解码SoC芯片和图像信号处理器芯片。
年内最高价：85.8元
现价：79.8元
年内最低价：38.97元
流通盘：2.2 亿
PE：26.6倍
ROE：10.7%
按季度报告公司净利增长率同比： 1419.2%
公司规模在相关行业排名：电子-半导体(共187家公司)第 102名
公司名称：688981 中芯国际
所属板块：芯片、消费电子、存储芯片
主营业务：
集成电路晶圆代工
核心题材：
全球领先、大陆第一的集成电路晶圆代工企业
公司亮点：全球前二、中国大陆第一的纯晶圆代工企业，中国大陆集成电路制造业领导者
年内最高价：176.64元
现价：122.0元
年内最低价：91.2元
流通盘：20.0 亿
PE：116.9倍
ROE：2.61%
按季度报告公司净利增长率同比：94.16 %
公司规模在相关行业排名：电子-半导体(共187家公司)第6 名
公司名称：600460 士兰微
所属板块：汽车电子、OLED概念、新能源车、芯片
主营业务：硅半导体以及化合物半导体产品的设计、制造和封装
核心题材：公司完成LED芯片生产线整合，技改后mini-LED芯片生产能力显著提升，月产能达14-15万片。
公司亮点：国内主要的综合型半导体设计与制造(IDM)企业之一，国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业，2024年功率半导体份额全球第六、国内第一
年内最高价：57.02元
现价：32.77元
年内最低价：24.62元
流通盘： 16.6亿
PE：52.8倍
ROE：4.18%
按季度报告公司净利增长率同比： 94.84%
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