据央视财经报道，从底层材料的突围，到跨界工艺的打通，国产TGV玻璃基板正加速走向量产。国内中试产线正加速跑通验证，头部企业纷纷加码布局、抢占先机。中国工程院院士彭寿预测，未来，这块“超级玻璃”，可能在“十五五”末期，变成上万亿元的新赛道。随着大模型参数向万亿级演进，AI芯片的面积不断变大，热量变高，让传统硅基板封装材料极易发生变形。而TGV玻璃基板，凭借低损耗、抗翘曲，支持大尺寸面板级生产，且材料成本远低于传统硅基板等多种优势，成为下一代先进封装材料的理想之选。业内普遍将2026年，视为玻璃基板产业化关键窗口期。中国工程院院士彭寿表示，随着AI算力需求的爆发，传统封装材料正逼近物理极限。作为下一代先进封装的关键底座，TGV玻璃基板正成为重塑全球半导体产业格局的新变量。当前，TGV玻璃基板赛道正迎来从技术验证向小批量量产过渡的关键节点。记者在采访中了解到，国内多家头部企业的产线筹备工作已全面铺开。国内中试产线正加速跑通验证，头部企业纷纷加码布局、抢占先机。根据国际市场研究机构预测，到2030年，全球先进封装市场规模将逼近800亿美元。从底层材料的突围，到跨界工艺的打通，国产TGV玻璃基板正加速走向量产。一、核心 TGV 玻璃基板制造企业沃格光电（603773）：A 股最纯正 TGV 龙头，国内唯一、全球仅三家实现玻璃基线路板量产的企业，掌握 TGV 玻璃通孔全制程（减薄、通孔、填孔、布线），最小孔径可达 3 微米，深径比 150:1，量产良率超 85%。武汉一期 100 万㎡/ 年已投产，规划 500 万㎡，产品涵盖玻璃芯载板（替代 ABF / 硅中介层）、光模块 CPO 载板，已送样英伟达 / 英特尔等头部企业。凯盛科技（600552）：中建材旗下企业，8 英寸 TGV 基板中试线已验证通过，可用于先进封装替代硅中介层。已向长电科技、通富微电等国内封测龙头批量送样，用于射频、小型算力芯片玻璃基板验证，同时布局 UTG 折叠玻璃，形成双轮驱动。京东方 A（000725）：全球半导体显示龙头，2024 年投入 9.93 亿元建设玻璃基封装载板试验线，2026 年 5 月与康宁签署三年合作协议协同研发基材工艺，目前已向国内客户送样测试，凭借在面板行业的深厚积累有望率先受益于 TGV 产业化落地。彩虹股份（600707）：国内唯一大规模量产 G8.5/G10.5 高世代显示基板的企业，国产高世代市占 30%+，自研无碱配方成本比进口低 30%。同步布局 8 寸半导体 TGV 基板并送样验证，面板业务提供稳定现金流，是双赛道中军标的。旗滨集团（601636）：上游玻璃原片龙头，国内唯一布局封装玻璃原片全链条企业，自研低成本浮法工艺打破海外康宁、肖特垄断。6 英寸微晶基板已送样验证，量产产线预计 2027 年落地，为 TGV 玻璃基板提供核心基材支撑。
二、TGV 玻璃基板加工与配套企业蓝思科技（300433）：深耕玻璃后道加工领域 30 余年，作为主要起草单位制定玻璃通孔 (TGV) 工艺技术规范团体标准，2026 年 CES 上首次发布 TGV 玻璃基板技术，在玻璃加工方面具备深厚技术积淀。五方光电（002962）：国内实现 TGV 玻璃基板量产的上市公司之一，产品适配 CPO 光模块、Chiplet 封装，是高速光模块的核心底层材料，已获头部光模块企业验证，2026 年进入放量阶段。长信科技（300088）：苹果公司在中国大陆唯一认证的减薄业务供应商，在玻璃加工和镀膜加工等领域技术领先，具备 TGV 相关基础能力，正在快速建设 TGV 中试线，与下游客户联合开发应用场景。
三、封测与应用端企业晶方科技（603005）：传感器封装龙头，已完成 8 英寸 TGV 玻璃基板封装样品开发，样品送样国内安防、车载传感器客户测试，马来西亚基地预计 2026 年底进入打样试生产。长电科技（600584）：全球封测龙头，2026 年将重点发力玻璃基板等关键技术领域，预计固定资产投资达 99.8 亿元，作为 TGV 玻璃基板的重要下游客户，将推动其产业化应用进程。通富微电（002156）：具备玻璃基板封装相关技术储备，拥有相关封装产线，与凯盛科技等上游企业合作紧密，批量测试 TGV 玻璃基板样品，助力国产替代进程。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。