北交次新在鸿仕达的带领下走出了一种牛市感，和过往的北交老登形成了巨大反差。而全A对日替代、对日断供、量价齐升的科技上游，也完成了史诗级的涨幅。如果二者结合？会有产生怎么样的花火？
北交、次新、科技，近期涨的很快，持续性看客自行判断，内容仅供参考，不作为投资建议。
一、 中科仪（920186）：半导体干式真空泵
替代产品：集成电路制造用干式真空泵，是晶圆刻蚀、薄膜沉积、离子注入等核心工艺的必备真空设备，直接决定芯片生产的良率与稳定性，被称为半导体产线的 “真空心脏”。
日系垄断格局：全球高端干式真空泵市场长期由英国爱德华、日本荏原（Ebara）两大巨头垄断，叠加先进的阿耐斯特岩田（Anest Iwata）合计占据全球 70% 以上市场份额；其中日本荏原在先进制程、苛刻工艺场景技术优势显著，国内 12 英寸晶圆厂高端产线此前高度依赖日系及欧美进口设备。
替代进展与地位：公司是国内唯一实现集成电路先进制程干式真空泵批量应用的厂商，也是唯一覆盖清洁、中等、苛刻全工艺场景的国产企业，已全面打入中芯国际、长江存储、长鑫科技等国内头部晶圆厂供应链，批量替代日系及欧美产品；同时通过台积电、SK 海力士等国际大厂验证，实现小批量出货。2024 年公司位列国内半导体干式真空泵国产份额第一，全球市占率约 5%，是该领域对日替代的核心主力。
开源北交的首次研报覆盖标题就是《真空设备龙头，打破海外垄断》。
山西证券的研报，也佐证了对欧美、日本企业的替代，打破垄断。
二、创达新材（920012）：半导体环氧塑封料（EMC）专精特新小巨人
替代产品：环氧塑封料（EMC），同时覆盖液态环氧封装料、有机硅胶、导电银胶等封装材料矩阵，是半导体芯片封装的核心基础材料，应用于功率半导体、车规芯片、先进封装等领域。
半导体塑料封装具有成本低、质量轻、绝缘性能好和抗冲击性强等优点，占整个封装行业市场规模的90%以上，在民用领域得到了广泛的应用。塑料封装材料主要是环氧类、酚醛类、聚酯类和有机硅类热固性材料，其中90%以上的塑封料是环氧塑封料(包括环氧模塑料和液态环氧封装料)。
日本垄断格局：全球EMC市场由日本住友电木、信越化学、日立化成主导，三家合计占据
全球 60% 以上的市场份额；其中住友电木一家全球市占率约 40%，是行业绝对龙头。国内市场 70% 的份额被日系厂商占据，高端先进封装、车规级 EMC 国产化率不足 20%。
涨价催化：2026年以来，日本住友在多个材料领域持续提交，近期住友电木正式宣布，全系列半导体封装用 EMC 涨价 10%-20%， AI 算力需求爆发导致高端 EMC供需紧张。此前日本三菱化学、韩国锦湖石化已率先发起提价。
国内与公司现状：创达新材是国内EMC领域领先企业，也是少数能提供“固态 EMC+液态封装料+导电银胶”一站式方案的厂商；产品性能对标日系同类产品。公司与江南大学等知名学府合作，拥有大量核心专利，自有技术降低成本，对下游封测厂具备极强的替代性价比。
市场占比：公司国内 EMC 市占率连续三年提升，在本土厂商中位列前列；中低端封装领域已实现批量替代，车规级 IGBT/SiC 封装材料已送样头部封测客户，先进封装用高导热 EMC处于客户验证阶段。
下图为华金证券的《创达新材首次覆盖报告》，明确提及了目前国内EMC能够批量生产的企业并不多，且高端盘依赖日资企业进口。
开源北交也同样认为是对日高端进口品的机遇。
三、 金戈新材（920083）：高端导热粉体（热管理粉体材料）
替代产品：高端电子级导热粉体材料，是半导体封装、功率器件、AI 芯片热管理的核心填料，直接决定散热材料的导热性能上限。
日本垄断格局：
日本德山（Tokuyama）、电气化学、日本昭和电工对于高纯度粉体材料市占率极高，占据全球主流高端市场。
国内与公司现状：金戈新材是国内功能性粉体领域龙头，电子电器用高性能导热填料市占率稳居国内前三；自主掌握粉体表面改性、球化煅烧、高纯合成等核心工艺，产品纯度、球形度、导热系数等关键指标达国内先进水平。
替代进展：公司高端导热粉体已通过德国汉高、回天新材、硅宝科技等国内外头部企业认证并批量供货，切入半导体封装、新能源汽车、5G 通信等高端领域；部分高纯度热管理粉体材料已实现小批量量产，可逐步替代日本进口。
公司曾千万日本高性能材料周展出，与日本当地、全球的新材料企业同台竞技。
四、彩客科技（920206）：PI核心单体 BPDA（聚酰亚胺前体）
替代产品：电子级 BPDA（3,3',4,4'- 联苯四羧酸二酐），是高端聚酰亚胺（PI）薄膜 / 树脂的核心二酐单体，属于 PI 材料的关键前体，广泛应用于柔性显示、半导体封装、航空航天、高频 PCB 等领域。
日本垄断格局：东亚布局，聚酰亚胺市场长期被日本宇部兴产、三菱化学、钟渊化学三家垄断。过去国内高端 PI 薄膜、半导体封装用 PI 材料的核心单体几乎全部依赖日本进口。
国内与公司现状：彩客科技是国内少数实现电子级 BPDA 规模化量产、并通过头部客户认证的企业，产品纯度达 99.82%，金属离子控制在 1ppm 以下，性能对标日本宇部兴产同类产品。
产能进展：当前拥有 300 吨 / 年产能，本次北交所上市募资将新增 200 吨产能，达产后总产能 500 吨 / 年，进一步替代日本进口份额。
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