MicroLED光通信方案价值链 （适用于1.6T光模块/CPO）
MicroLED发光矩阵：#华灿光电 、兆驰股份，价值量15%
硅基CMOS芯片（发射端驱动、接收端PD+TIA放大器阵列）：#思特威，价值量35-40% （国内唯一全系列芯片）
光学组件（透镜、多芯光纤、耦合结构、滤光片） 透镜：#思特威，价值量15% 多芯光纤：#康宁、长飞光纤，价值量10% 光耦合：光库科技、天孚通信，价值量5-10%
封装（玻璃通孔TGV、先进封装） TGV技术：沃格光电、中瓷电子 先进封装：长电科技、通富微电 价值量20-25%
配套环节（散热器件、封装胶等） 散热器件：德邦科技
TVG电镀液及PSPI：爱森股份、强力新材 价值量10%
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