光互联领域市场空间广阔，Marvell把互联作为重要发展战略
基于光互联业务未来的广阔市场，Marvell采取“连接优先”战略，将互联业务覆盖100mm-1000km，涵盖Scalein、Scaleup、Scaleout、Scaleacross全场景：在Scalein领域主要提供μLED,、μVEL为技术路线的OIO解决方案；在Scaleup领域可提供DSP、ACC、NPO、CPO、μVEL、TIA、Driver等产品；在Scaleout领域可提供DSP、相干DSP、TIA、Driver等；在Scaleacross领域可提供相干光模块、相干DSP、TIA、Driver等。
Scaleacross场景快速发展，驱动相干可插拔光模块需求增长
IDC研究显示，全球边缘企业基础设施支出预计将从2025年的500亿美元增长至2030年的1100亿美元，主要驱动力正是AI工作负载的边缘化部署，算力供给正在从集中走向分布，Scale-Across逐步成为下一阶段关键场景。Marvell也指出AI数据中心之间互联的带宽需求为传统DCI的15倍，传输距离可达1000km，由此带来相干光模块需求快速增长，1.6T、3.2T阶段相干光模块演进预期加速，利好具有相干技术的厂商。
相关标的：光迅科技、德科立等
Scalein带来互联新需求，芯片架构创新和先进封装迭代重要性进一步凸显
ScaleIn本质是通过芯片架构创新和先进封装技术，在有限物理空间内最大化算力密度与互联效率，随着大模型参数规模向万亿乃至百万亿级跃迁，单纯依赖工艺制程提升已难以满足能效与带宽需求。当前电接口仍为主流，互联距离仅为10mm左右；Marvell计划将光学原生能力拓展至计算领域，采用光学芯粒集成实现规模化接入，从而使互联距离达到1.5m以上，该场景下Marvell计划采用μLED、μVEL光源路线，利好布局MicroLED或VEL的相关公司。
相关标的：长光华芯等。
风险提示：技术升级迭代风险、路线竞争与标准分歧风险、宏观政策波动的风险、汇率波动风险。
资料来源：智算X互联公众号、博伦智汇公众号、Marvellinvestorday2026PPT
【重要提示】以上信息为公开资料整理，不涉及投资建议及研究观点，仅供参考，本公司不保证其准确性、完整性与时效性；市场有风险，投资需谨慎！
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。