一、光模块上游设备：高景气下的“卖铲人”，国产替代与需求爆发双重红利光模块技术迭代推动封测环节需求升级，封测流程涵盖COC共晶、打线、老化筛选、固晶贴片、耦合、焊接、高频AC测试等多个步骤，其中高频测试环节壁垒最高、市场扩容最快、竞争格局最优。上游设备企业同时受益于技术迭代带来的需求更新、产线自动化水平提升及国产替代加速三大催化，成为光模块高景气周期中最直接的受益群体。（一）行业空间：增速确定性强，扩容潜力巨大据东财机械测算，2026年国内高频测试设备新增市场规模将达100亿元以上，同比增长2-3倍，2027年仍将保持50%以上的高速增长；若按产线自动化水平100%测算，贴片设备市场规模可达50-70亿元、耦合设备80-100亿元、老化测试设备30-40亿元。值得注意的是，“易中天”（
新易盛、
中际旭创、
天孚通信）2025年合计设备投资不足30亿元，随着1.6T、3.2T光模块产线自动化水平持续提升，2026-2027年上游设备行业增速值得高度期待。（二）竞争格局：国产替代提速，细分环节分化明显
高频测试仪器：2024年以前，是德、安立、泰克等海外厂商占据85%以上市场份额；目前，联讯仪器、
华盛昌-珈蓝特等国产厂商实现突破，在1.6T领域逐步渗透，渗透率提升的核心在于客户卡位与设备交付能力，这也是国产设备厂商的核心优势。此外，普源、鼎阳、
优利德等厂商也有基础产品布局，共同推动国产替代进程。
耦合设备：猎奇、普莱信等国产设备在可拔插光模块领域市占率较高，罗博、燕麦等厂商则重点卡位CPO领域，精准契合技术升级方向，有望充分受益于CPO产业化推进。
贴片设备：呈现“国产+海外”共存格局，国内有猎奇、镭神、博众等厂商，海外则以ASMPT、BESI等企业为主，国产厂商正逐步提升市场份额。
老化测试设备：是目前国产化率最高的细分环节，国内厂商包括联讯、飞莱、镭神、固捷等，已实现规模化供应，基本满足国内产线需求。
CPO晶圆检测设备：罗博、联讯、燕麦、珈蓝特、
智立方等厂商已率先布局，抢占技术迭代先机，有望在CPO规模化发展中率先受益。（三）核心标的与空间测算东财机械重点推荐标的，短期弹性与长期空间兼具：
华盛昌：首推标的，短期目标市值250亿元以上，预期上涨空间150%起，深度受益于高频测试设备国产替代与需求爆发，在1.6T高频测试领域具备较强竞争力。
联讯仪器：14号打新，强烈推荐。作为高频测试仪器领域国产后起之秀，有望充分享受行业扩容与国产化红利，其首次公开发行股票并在科创板上市的申请已获证监会同意注册，上市后有望快速实现产能释放与客户突破。
科瑞技术：目标市值300亿元，预期上涨空间100%，在光模块上游设备领域布局完善，覆盖多个细分环节，业绩弹性显著。从细分环节空间来看，高频测试仪器潜力最大：100亿元以上的市场中，60%为采样示波器（是德、联讯等卡位），40%为误码仪、时钟恢复仪器、光开关等配套仪表（联讯、珈蓝特等卡位）；若国产市占率达到50%，对应收入50亿元以上、净利润12亿元以上，参考海外龙头是德50倍PE，对应市值可达600亿元，成长空间巨大。贴片、耦合等环节标的多处于放量前期，随着产线自动化推进，业绩弹性同样值得期待，而CPO检测设备与仪器则是长期核心增长点。二、光芯片：供不应求成常态，国产替代迎来黄金窗口期光芯片作为光模块的核心部件，承担着电信号与光信号转换的关键任务，被誉为光通信领域的“心脏”。近期光芯片板块持续大涨，
源杰科技、
永鼎股份、
东山精密均创历史新高，核心
驱动力来自行业供需缺口持续扩大，以及国内厂商加速导入带来的国产替代红利。（一）行业催化：需求爆发+供给紧张，涨价预期明确据报道，全球光芯片龙头Lumentum表示，美国P厂商对其光学组件的需求正在加速增长，目前订单量已可排至2028年，产能与需求缺口的差距正不断扩大，预计两个季度内，2028年全年产能就会被预订一空。2026年光模块需求确定性高，2027年高速增长趋势清晰，导致光芯片EML、CW的供应都面临一定程度的紧张；叠加光芯片技术壁垒高、扩产周期长（新产能释放至少需要1年到1年半），供不应求格局将贯穿2026年全年，2027年有望延续。此外，光互联在Scale-up领域的渗透持续提升，成为光芯片需求的新增量。光互联在Scale-up领域是纯粹的增量市场，随着传输速率的提升，铜缆的瓶颈显现，LITE认为Scale-up光互联初期市场规模约为Scale-out的3-4倍，未来市场规模会更大；同时，CPO不会一夜之间取代可插拔光模块，未来多年可插拔方案仍然是市场的重要组成部分，进一步支撑光芯片需求。国内光芯片厂商亦布局高功率CW光源，用于未来的NPO和CPO领域，提前抢占技术制高点。（二）国产替代：技术突破+成本优势，进口替代空间广阔国内光芯片企业在中低端领域已实现突破，2.5G及以下速率光芯片国产化率超过90%，10G光芯片国产化率约60%，但25Gbs及以上高速光芯片国产化率仅4%，高端市场仍依赖进口，替代空间巨大。目前，国内多数厂商已具备CW光源和EML的生产能力，产品指标可媲美海外厂商，且具备价格优势；海外厂商EML扩产无法完全满足行业需求，为国内厂商导入100G、200G EML提供机遇，同时国内厂商正逐步从国内P客户拓展至北美P客户，国产化进程加速。（三）核心标的梳理
东山精密：长江电子重点推荐，目标市值4000亿元，为当前PCB板块赔率最大白马标的。公司收购索尔思后实现光芯片自研自供，自供率超99%，200G EML已迭代多个版本并稳定量产，100G+200G EML总产能达8000万颗/年，2026年4月A客户审厂稳步推进，2026年H2有望实现G客户光芯片和光模块业务突破、N客户1.6T光模块打样落地。预计2026-2027年业绩分别为90亿元（光模块60亿+主业30亿）和200亿元（光模块110亿+光芯片40亿+主业30亿+AI PCB 20亿），2027年将迎来光模块+光芯片+AIPCB三轮驱动大年。
永鼎股份：浙商大制造重点关注，子公司鼎芯光电已实现100G EML及硅光100mW CW HP、70mW CW HP批量化生产，与国内光模块厂商建立合作，计划将高速光模块光芯片产能扩至年产7000万颗（2026年2月已完成项目备案）。同时，公司具备“光棒—光纤—光缆”垂直产业链，光纤价格维持高位，叠加子公司东部超导在可控核聚变高温超导领域的技术突破，多重逻辑共振，充分受益于光芯片国产替代与可控核聚变产业发展。
其他标的：
源杰科技、
仕佳光子、
长光华芯、云岭光电等均为光芯片领域核心标的，受益于行业景气与国产替代；海外龙头Lumentum订单饱满，同样值得关注。三、配套领域：AI电源、视觉检测，协同受益于光模块高景气（一）AI电源（AIDC领域）：需求放量确定，标的价值凸显据zx电新2026年4月12日更新，HVDC电源在2026年META、Google的需求放量确定，目前台达、VRT等厂商预计7-8月迎来大批量订单落地。其中，±400V及800V方案分别对应CSP及NV，800V方案落地时间早于NV半年，报价约为40万美元/个800kw机柜，量产后单价预计在3元/W以上。从国产招标来看，今年柴发未出现明显涨价行情（去年涨价更多来自字节采购价差，且口径混乱），重点关注细分标的：电池领域关注
圣阳股份等，变压器领域关注
特变电工、
金盘科技等，UPS领域关注
良信股份等，柴发领域关注玉柴等。重点公司梳理：
锐明技术：目前已经小批量交付，预计7-8月大批量出货，订单能见度超过4亿美元，预计2026年收入3-5亿美元、2027年20亿美元以上、远期超过70亿美元，业绩增长确定性强。
顺络电子：已确定成为Apple钽电容二供，后续存储及NV客户仍在验证，一季度业绩预计保持稳定，毛利率略有压力，长期受益于AI电源需求增长。
麦格米特：一季度仍以测试订单为主，海外龙头台达股价创历史新高，看好电源行业2026年整体景气度，公司有望同步受益。
中富电路：AWS订单持续放量，谷歌订单落地节点在2026年二季度，MPS相关NV产品加速导入，业绩弹性逐步释放。
欧陆通：谷歌订单等尚未完全验证，需持续跟踪进展。（二）光模块视觉检测：
奥普特，视觉+运控双轮驱动申万机械重点推荐
奥普特，公司作为光模块视觉检测供应商，与国内头部光模块厂商合作并形成订单，目前处于小批量验证向放量过渡阶段，有望充分受益于光模块产能扩张。同时，公司受益于3C领域需求增长，今年折叠屏手机、AI眼镜等智能终端加速量产，钢壳电池、铰链、散热等关键零部件带来新增检测需求，2027年苹果大年下，3D打印等新工艺将进一步推动3C业务增长提速。公司正复制海外龙头基恩士的发展路径，海外龙头基恩士凭借丰富的方案积累和OEM厂商出色的二次开发能力，标准化程度极高，从而实现年收入450亿、170亿利润，净利率接近40%。
奥普特2025年标准品收入4.2亿元，同比增长127%，正加速向标准化商业模式迈进，盈利能力有望持续抬升。盈利预测：预计2026-2028年净利润分别为2.49亿元、3.55亿元、4.39亿元，对应PE分别为47X、33X、27X，维持买入评级，未来将持续拓展半导体、AI服务器、
机器人领域头部客户。四、资产重组机遇：
来伊份，光通信资产注入预期抬升天风通信首发推荐
来伊份，当前公司核心看点已切换至新股东背景下的资产运作预期。结合新股东体系内的产业资源，东领科技是新股东除砺算科技（6nm制程国产GPU，同样存在注入预期）之外最值得跟踪的核心资产之一。东领科技是光通信产业链上游设备国产替代关键厂家，聚焦光芯片、光器件制造过程中的关键薄膜沉积设备，属于800G、1.6T、3.2T高速光互联升级里的核心设备供应商，稀缺性突出。产品端主要包括Thermal ALD-SiN和配套CVD，设备面向CPO、硅光集成、800G/1.6T高速光模块等先进制程，核心应用于薄膜氮化硅光芯片工艺沉积，下游覆盖光芯片厂、硅光IDM、光模块厂和CPO封装环节，客户指向清晰。东领科技已打破海外厂商在高端ALD/CVD设备的垄断，直接受益于光通信国产替代与产能扩张浪潮。当前光芯片/CPO/硅光厂商在手订单饱满，东领科技年出货约5–15台，高端ALD/CVD单台价格500万–1500万元；2025年受益于国产替代+AI算力需求，营收同比增长50%~100%，净利率约30%~40%。东领科技具备明显的高端装备属性，同时受益于高端ALD/CVD设备国产替代、AI算力驱动下的光通信扩产两条主线。高端设备此前长期由海外厂商主导，当前国内替代窗口已经打开，行业景气度持续提升；且设备壁垒高、验证周期长、客户粘性强，放量之后收入和利润弹性较为可观。
来伊份目前基本按照消费股估值，若与东领科技形成联动，估值框架有望从传统消费切向科技资产整合，预期差较大。半导体装备、光通信、国产替代、AI算力几条主线齐头并进，公司市场关注度预计会持续提升。五、风险提示光模块、光芯片、AI电源等下游需求不及预期；光芯片、光模块上游设备国产替代进展不及预期
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