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核心结论：
第一，\t陶瓷基板底层优势在于#导热、绝缘、刻蚀电路三位一体，能够直接作为芯片底座，液冷完全不可替代。
第二，\tTIM材料当前存在石墨烯等多种方案，尚未实现方案收敛。
第三，\t金刚石方案仍旧比较遥远，当前刻蚀电路等方面仍存在很多问题，而陶瓷基板已经开始走向景气投资。
本次汇报主要集中于解决市场疑惑的各种散热方案之间的差异，具体如下：
为何在散热赛道中选择陶瓷基板？
✅陶瓷基板VS液冷：同一条热阻链上前后串联的两个环节
拿传统功率模块举例，结构是芯片->陶瓷基板->铜底板-> TIM材料->铝/铜散热片。#陶瓷基板核心作用为热传导，将芯片的热导到散热片上，液冷方案把最后散热片换成液冷线路，核心作用在于散热。
✅陶瓷基板VS TIM材料：陶瓷基板是结构件，TIM材料是填充料
两者作用不同，陶瓷基板决定芯片能不能绝缘同时把热量传到出来；TIM材料是铜底板和液冷冷板两个金属之间的填充料，降低接触热阻，防止空气隔热。即使石墨烯材料跑通，能够把导热做到极致，也不能够替代陶瓷基板绝缘+电路+焊接的功能。
金属、玻璃和陶瓷的差异？
✅陶瓷基板VS金属材料：陶瓷基板绝缘
不可以使用金属的原因是陶瓷起到导热作用，同时绝缘，可以把高压和低压隔开，还可以刻蚀绝缘电路图形。
#陶瓷基板上层的刻蚀电路可以理解为芯片的内部走线，因此在光模块和HBM下方的陶瓷基板会有区别。下层主要系热扩散板+焊接面，不承担细致走线的区别。
✅陶瓷基板VS玻璃基板：散热+信号密度要求低下陶瓷可替代玻璃
玻璃基板优于陶瓷基板的地方在于表面平整度、介电常数小、能够打通孔，核心体现在信号密度上，而陶瓷基板核心在于散热强度更好，因此可以理解为在有散热需求且信号密度要求没那么高的地方可以替代。
投资建议
1、推j绑定TEC全球龙头的【国瓷材料】、【科创新源】、【富乐德】。
2、推pCB-陶瓷基板进展最快的【科翔股份】，其次【泰金-胜宏科技】。
3、光模块先发优势明显【中瓷电子】以及新进一体化【旭光电子】。
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