工信部等印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，明确提出“推动宽禁带半导体产业提质升级，推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化发展”。
近期产业交流更新：
1）AI芯片内：纯金刚石散热层验证加速，国内外芯片厂均已多次打样。预计#首款金刚石散热GPU在27年推出，产业逻辑持续强化。
2）AI服务器内：金刚石铜液冷板已实现商用，曙光金刚石铜服务器已在郑州超算中心跑通，NV链纬颖在5月推出rubin金刚石铜服务器。#金刚石铜冷板有望在年内率先放量。
3）光通信内：1.6T可插拔模块功率大幅提升，金刚石材料将应用于TIM凝胶及均热板中；npo/cpo外置光源模组散热需求高，或先应用金刚石铜散热材料。
底部、前瞻、坚定推荐，散热赛道中的终极新材料，相关重点标的：【金刚石】国机精工、沃尔德、四方达、惠丰钻石、宏昌科技等；【TIM&VC】中石科技、德邦科技等。
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