💡 核心观点
全球Wi-Fi MCU龙头地位稳固：市占率35%以上，连续5年全球第一，开源生态壁垒深厚2025业绩三连增验证成长逻辑：营收、净利润连续三年创新高AIoT赛道长期景气：智能家居、工业物联网渗透率持续提升，数字化升级需求旺盛技术迭代能力强：Wi-Fi 6E/7、蓝牙5.4、RISC-V处理器等技术储备充足，定增项目布局前瞻一、公司简介
乐鑫信息科技（上海）股份有限公司（以下简称"乐鑫科技"或"公司"）成立于2008年4月29日，由Teo Swee Ann（张瑞安）先生在上海张江高科技园区独资设立，是一家专注于物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组研发、设计及销售的Fabless模式半导体设计企业。2019年7月22日，公司在上海证券交易所科创板上市，股票代码688018，成为科创板首批上市的25家企业之一。
1.1 历史沿革与主营业务变动公司发展历程可划分为四个阶段：
第一阶段（2008-2013年）：技术积累与产品初创期2008年4月，Teo Swee Ann先生在上海张江设立乐鑫信息科技（上海）有限公司，注册资本14万美元，主要从事物联网Wi-Fi芯片设计。创始团队凭借在Marvell、澜起科技等企业的技术积累，专注于研发高集成度、低功耗的Wi-Fi MCU芯片。2011年，公司设立Espressif Incorporated（ESP Inc）作为早期境外融资平台，开始布局海外市场。
第二阶段（2014-2018年）：产品矩阵形成与生态构建期2014年，公司推出ESP8266系列芯片，凭借高性价比迅速占领市场。2016年，公司发布ESP32系列芯片，集成Wi-Fi与蓝牙双模通信，产品矩阵逐步丰富。同期，公司构建开源开发者生态，在GitHub上形成超过2.7万个开源项目，成为全球开发者社区活跃度最高的物联网芯片企业之一。2016年，公司确定境内上市战略，拆除境外架构，引入亚东北辰、金米投资（小米集团）等战略投资者。
第三阶段（2019-2022年）：科创板上市及波动调整期2019年7月：公司在科创板上市，募集资金12.52亿元，用于标准协议无线互联芯片技术升级、AI处理芯片研发及产业化等项目。2020-2022年：受疫情影响，业绩呈现波动，2020年营收8.31亿元，净利润1.04亿元；2021年营收13.86亿元，净利润1.98亿元；2022年营收12.71亿元，净利润0.97亿元。公司持续高强度研发投入，研发费用率保持在20%以上。
第四阶段（2023年至今）：业绩爆发与AIoT战略深化期2023年：公司营收14.33亿元，净利润1.36亿元，业绩开始恢复增长。2024年：公司实现营收20.07亿元，同比增长40.04%；归母净利润3.39亿元，同比增长149.13%，营收和净利润均创历史新高。2025年：公司实现营收25.65亿元，同比增长27.82%；归母净利润4.98亿元，同比增长46.72%，营收和净利润连续三年创历史新高。公司次新产品（ESP32-C3、C2、S3）快速放量，开发者生态持续扩张，全球市占率保持35%以上领先地位。
1.2 主营业务变动关键节点
时间
事件
业务影响
2008年
乐鑫科技上海成立
正式进入物联网Wi-Fi芯片设计领域
2014年
ESP8266芯片发布
高性价比产品打开市场，奠定全球市占率基础
2016年
ESP32系列芯片发布
集成Wi-Fi+蓝牙双模，进入Wireless SoC领域
2016年
拆除境外架构，引入小米等战投
确定境内上市战略，产业资本加持
2019年
科创板上市（688018）
募资12.52亿元用于研发升级
2020-2022年
疫情波动期
业绩短期承压，但研发投入持续
2023年
次新品放量
C3、C2、S3等产品进入高速增长期
2024年
营收净利创历史新高
营收20.07亿元，净利润3.39亿元
2025年
业绩三连增+定增落地
营收25.65亿元，净利润4.98亿元；定增募资17.78亿元布局Wi-Fi 7及AI端侧芯片
二、业务与技术
2.1 公司主要产品或服务公司目前形成两大核心业务板块：
1. 芯片产品ESP32系列（Wi-Fi MCU芯片）：公司拳头产品，包括ESP32、ESP32-S、ESP32-C、ESP32-H等多个子系列。ESP32-S3芯片搭载自研RISC-V 32位处理器，增加向量指令用于加速神经网络计算；ESP32-C6支持Wi-Fi 6和蓝牙5.4；ESP32-H2支持802.15.4和蓝牙5.4，适用于Matter协议设备。2025年芯片业务收入10.01亿元，同比增长27.84%，毛利率52.23%。
产品迭代：公司已形成经典产品（ESP8266、ESP32、S2）、次新品（C2、C3、S3）、新产品（C5、C6、H2、H4、P4）的完整矩阵，覆盖从低端到高端、从Wi-Fi 4到Wi-Fi 6的全系列产品线。2025年Wi-Fi 6E技术已研发成功。
2. 模组及开发套件模组产品：基于自研芯片设计的完整模组解决方案，降低客户开发门槛。2025年模组及开发套件业务收入15.50亿元，同比增长28.31%，毛利率41.50%。模组出货量占比提升是公司综合毛利率结构性下降的主要原因。
开发套件：包括开发板、调试工具、软件工具链等，配合开源社区生态，形成软硬件一体化解决方案。
2.2 各业务板块占比情况业务板块
2025营收(亿元)
占比
2024营收(亿元)
占比
同比
芯片
10.01
39.02%
7.83
39.01%
+27.84%
模组及开发套件
15.50
60.43%
12.08
60.20%
+28.31%
其他
0.14
0.55%
0.16
0.79%
-12.50%
主营业务小计
25.65
100.00%
20.07
100.00%
+27.82%
2.3 公司在行业内竞争力分析竞争优势：● 全球Wi-Fi MCU龙头地位稳固：根据TSR报告，公司2020-2024年连续保持全球Wi-Fi MCU市场份额第一，市占率约35%以上，在大Wi-Fi市场位居全球第五，仅次于MediaTek、Qualcomm、Realtek和Broadcom，产品具有较强的国际市场竞争力。
● 开源生态壁垒深厚：在GitHub上拥有超过4万份开发文档，ESP8266和ESP32相关开源项目分别超过2.7万个和1.5万个，开发者社区活跃度中国排名第5（C语言贡献度），形成强大的生态护城河。
● 产品矩阵丰富：从经典ESP8266到高性能ESP32-S3、高性价比ESP32-C3，覆盖智能家居、消费电子、工业控制等全场景，满足客户差异化需求。
● 客户资源优质：覆盖全球数亿用户，与小米集团、美的集团、海尔集团等产业资本深度绑定，直销收入占比70.2%，客户粘性高。
● 技术迭代能力强：已完成Wi-Fi 6技术储备，推出支持2.4&5GHz Wi-Fi 6的产品，Wi-Fi 6E技术已研发成功，蓝牙5.4通过官方认证，为Wi-Fi 7产品线做好技术储备。
竞争劣势与挑战：● 模组业务占比提升拉低综合毛利率：模组毛利率（41.50%）显著低于芯片毛利率（52.23%），模组收入占比提升至60%导致综合毛利率承压。
● 行业周期性波动：消费电子行业受宏观经济影响较大，2020年、2022年业绩均出现下滑，需求存在周期性波动。
● 竞争加剧：面临瑞昱、联发科、高通、英飞凌、恩智浦等国际芯片设计商的直接竞争，随着物联网市场增长，竞争环境可能恶化。
● 新业务拓展风险：公司正在进入低功耗蓝牙和Thread/Zigbee市场，开拓AI玩具新市场，将面临Nordic、Silicon Labs等厂商竞争，存在市场拓展未达预期的风险。
2.4 公司所处产业链上下游情况分析上游（供应链）：公司采用Fabless（无晶圆厂）模式，晶圆代工主要依赖台积电、中芯国际等先进制程代工厂，芯片IP及EDA工具主要向ARM、Cadence、Synopsys等采购，封装测试服务主要向日月光、长电科技等采购。2025年，面对全球产能紧张，公司积极备货应对，购买商品支付的现金同比增长62.36%。
下游（客户）：下游客户主要包括：（1）智能家居品牌商（小米、美的、海尔等）；（2）消费电子厂商；（3）工业控制设备商；（4）物联网解决方案提供商。公司采取直销为主、经销为辅的模式，2025年直销收入18.01亿元（占比70.2%），经销收入7.64亿元（占比29.8%）。
三、股权结构
股东名称
2025-12
2024-12
2023-12
2022-12
2021-12
性质
樂鑫（香港）投資有限公司
36.63%
40.12%
40.91%
43.49%
43.49%
境外法人
香港中央结算有限公司
2.82%
2.93%
3.00%
3.46%
-
境外
全国社保基金一一四组合
1.65%
-
-
-
-
基金
上海睿郡资产管理有限公司－睿郡有孚1号私募证券投资基金
1.41%
1.61%
0.73%
-
-
基金
上海睿郡资产管理有限公司－睿郡有孚3号私募证券投资基金
1.15%
1.28%
0.61%
-
-
基金
Shinvest Holding Ltd.
1.13%
1.20%
2.76%
3.50%
3.50%
境外法人
上海乐鲀企业管理合伙企业（有限合伙）
0.90%
0.99%
1.29%
1.30%
1.30%
境内非国有法人
申万宏源证券有限公司
0.78%
0.83%
-
-
-
券商
招商银行股份有限公司－东方阿尔法优势产业混合型发起式证券投资基金
0.73%
0.70%
-
-
-
基金
中信证券股份有限公司－嘉实上证科创板芯片交易型开放式指数证券投资基金
0.70%
1.26%
0.86%
-
-
基金
前十大股东合计
47.90%
51.60%
52.41%
55.04%
62.53%
-
注：实际控制人Teo Swee Ann通过Impromptu Capital Inc.、Espressif Technology Inc.、Espressif Investment Inc.及乐鑫（香港）投资有限公司四层架构间接持有公司约36.63%股权（截至2025年12月）。
3.1 实际控制人背景分析公司实际控制人为Teo Swee Ann（张瑞安），新加坡国籍，1975年1月出生，本硕均毕业于新加坡国立大学电子工程专业。曾任Transilica、Marvell等芯片设计企业工程师，2004-2007年担任澜起科技（上海）有限公司技术总监，2008年创立乐鑫科技。现任公司董事长、总经理、核心技术人员，拥有深厚的通信芯片研发设计经验。
3.2 股权变动深度分析2019年上市时：乐鑫香港持股43.49%，股权高度集中。
2023年：乐鑫香港减持至40.91%（持股33,047,244股），Shinvest Holding Ltd.减持至2.76%，香港中央结算有限公司新进成为第二大股东（3.00%），大家人寿保险新进（2.45%），睿郡有孚1号、3号私募基金新进前十大。
2024-2025年：乐鑫香港持续减持，持股比例从40.91%下降至36.63%，其中还有定增稀释的因素。
3.4 诚信评价● 股权较为稳定：实际控制人上市以来没有特别大规模的减持，控股地位相对稳定。
四、财务情况
4.1 资产负债表主要数据（单位：亿元）科目
2025-12
2024-12
2023-12
2022-12
2021-12
货币资金
10.25
6.74
4.64
3.51
3.67
交易性金融资产
8.76
-
0.9
4.61
7.47
应收票据及应收账款
3.64
3.57
2.94
1.99
3.18
存货
6.28
4.86
2.42
4.49
3.26
其他流动资产
10.12
2.33
1.06
2.28
2.11
流动资产合计
39.35
17.85
12.16
17.09
19.87
债权投资
2.1
4.14
7.53
2.12
-
固定资产
5.57
0.94
0.76
0.6
0.46
非流动资产合计
11.13
8.64
9.88
3.74
1.42
资产总计
50.48
26.49
22.04
20.83
21.29
应付账款
1.88
1.61
0.8
0.78
1.39
应付职工薪酬
1.58
1.29
1.02
0.85
0.66
负债合计
5.58
4.7
2.91
2.56
3.06
实收资本(或股本)
1.67
1.12
0.81
0.8
0.8
资本公积
30.41
13.51
13.59
13.1
12.67
未分配利润
11.78
7.93
5.41
4.14
4.58
所有者权益合计
44.9
21.79
19.13
18.27
18.23
【重要科目变动分析】
1.
货币资金：2025年末货币资金10.25亿元，占总资产20.31%，较2024年末增长52.08%。2025年定增募资17.78亿元到位，同时经营活动现金流净额5.23亿元，货币资金充裕。
交易性金融资产：2025年末8.76亿元，占总资产17.35%，较2024年末大幅增加，主要系公司购买结构性存款增加所致。
其他流动资产：主要是定增募资后闲置资金大量配置短期理财。
应收账款：2025年末2.98亿元，占总资产5.90%，较2024年末下降6.29%。应收账款周转天数约42天，回款效率良好。
存货：2025年末6.28亿元，占总资产12.44%，较2024年末增长29.22%。存货增长主要系公司积极备货应对市场需求增长，2025年芯片及模组销量大幅增长。
固定资产：2025年末5.57亿元，较2024年末增长492.55%，主要系公司在建办公楼项目完工转固及上海研发中心购置所致。
资产负债率：2025年末资产负债率11.05%，较2024年末的17.74%大幅下降，财务结构保持稳健，偿债能力极强。
科目
2025年
2024年
2023年
2022年
2021年
营业收入
25.65
20.07
14.33
12.71
13.86
营业成本
13.69
11.26
8.52
7.63
8.37
销售费用
0.82
0.63
0.53
0.49
0.42
管理费用
0.89
0.69
0.62
0.6
0.55
研发费用
6.03
4.9
4.04
3.37
2.72
财务费用
-0.11
-0.08
-0.1
0.01
-0.02
营业利润
5.07
3.34
1.05
0.86
2.08
加：营业外收入
0.01
-
-
-
-
减：营业外支出
0.01
0.01
-
-
-
利润总额
5.08
3.33
1.05
0.86
2.08
减：所得税
0.08
-0.06
-0.31
-0.11
0.1
净利润
5
3.39
1.36
0.97
1.98
归母净利润
4.98
3.39
1.36
0.97
1.98
业务板块
2025营收(亿元)
占比
2024营收(亿元)
占比
同比
芯片
10.01
39.02%
7.83
39.01%
+27.84%
模组及开发套件
15.50
60.43%
12.08
60.20%
+28.31%
其他
0.14
0.55%
0.16
0.79%
-12.50%
主营业务小计
25.65
100.00%
20.07
100.00%
+27.82%
4.4 盈利能力指标分析指标
2025年
2024年
2023年
2022年
2021年
毛利率(%)
46.63
43.91
40.56
39.98
39.60
净利率(%)
19.49
16.89
9.50
7.63
14.29
ROE(%)
11.17
15.76
7.11
5.32
10.86
ROA(%)
9.90
12.80
6.17
4.66
9.30
研发费用率(%)
23.51
24.43
28.17
26.52
19.60
【收入、成本、费用、利润变动分析】
营业收入：2025年实现营收25.65亿元，同比增长27.82%，连续三年创历史新高。增长主要系：（1）下游各行各业数字化与智能化渗透率不断提升；（2）既有客户项目的持续放量与复购；（3）次新产品（ESP32-C3、C2、S3）处于高速增长期；（4）开发者生态影响力不断扩散，新老客户采购金额增长。
营业成本与毛利率：2025年营业成本13.69亿元，同比增长21.58%，低于营收增速。综合毛利率46.63%，较2024年提升3.35个百分点，创近5年新高。
研发费用：2025年6.03亿元，研发费用率23.51%，同比增长23.06%，上市7年累计研发投入24.46亿元。高强度研发投入是公司在Wi-Fi MCU领域保持全球第一的核心保障。
4.3 现金流量表主要数据（单位：亿元）项目
2025年
2024年
2023年
2022年
2021年
销售商品、提供劳务收到的现金
28.05
21.42
15.04
14.94
14.54
购买商品、接受劳务支付的现金
16.88
14.39
7.57
10.43
11.05
支付给职工以及为职工支付的现金
5.28
4.25
3.64
3.13
2.33
经营活动现金流净额
5.23
2.20
3.03
0.71
0.31
投资活动现金流净额
-19.13
1.54
-1.05
0.52
-1.20
筹资活动现金流净额
17.57
-1.69
-0.90
-1.51
-0.39
现金及现金等价物净增加额
3.50
2.08
1.09
-0.16
-1.36
【现金流量表重要科目分析】
1.
经营活动现金流净额：2025年5.23亿元，较2024年的2.20亿元增长137.73%，主要系销售商品收到的现金大幅增加至28.05亿元，同比增长30.95%。经营现金流大幅改善，显示公司销售回款能力增强。
投资活动现金流净额：2025年-19.13亿元，由正转负，主要系投资支付的现金大幅增加至19.90亿元，购买结构性存款增加。
筹资活动现金流净额：2025年17.57亿元，由负转正，主要系定增募资17.78亿元到位。
自由现金流分析：2025年自由现金流（经营活动现金流净额-资本开支）约0.07亿元，资本开支5.16亿元主要用于研发设施建设和办公楼购置。
【数据简评与关键问题】
营收与净利润连续三年创历史新高：2025年营收25.65亿元、归母净利润4.98亿元，均创历史新高，连续三年实现正增长，显示公司业务发展进入新阶段。
毛利率创近5年新高：2025年综合毛利率46.63%，较2024年提升2.72个百分点，创近5年新高。
研发投入维持高位：2025年研发费用率23.51%，上市7年累计研发投入24.46亿元。
五、分红及募投项目情况
5.1 上市以来分红及融资情况汇总融资/分红事项
时间
金额(亿元)
目的/方案
IPO（科创板）
2019-07
12.52
标准协议无线互联芯片技术升级、AI处理芯片研发及产业化、研发中心建设
累计现金分红
2021-2025
约3.57
定增（已完成）
2025-09
17.78
Wi-Fi 7路由器/智能终端芯片、RISC-V AI端侧芯片、研发中心建设
【分红诚信评价】：公司2021-2025年累计分红约3.57亿元，分红率约28%，分红率不错。
5.2 承诺效益与实际情况对比5.2.1 2019年科创板IPO募投项目【项目概况】
·
发行时间：2019年7月22日
·
发行数量：2,000万股
·
发行价格：62.60元/股
·
募集资金总额：12.52亿元
·
募集资金净额：11.32亿元（比原计划多募1.20亿元）
【募投项目及资金用途】
项目名称
承诺投资金额(亿元)
实际投资情况
项目进度
标准协议无线互联芯片技术升级项目
1.68
按计划投入
已完成
AI处理芯片研发及产业化项目
1.58
按计划投入
已完成
研发中心建设项目
0.86
按计划投入
已完成
发展与科技储备资金
6.00
按需使用
持续投入
【业绩承诺与实际情况对比】
科创板IPO时对标准协议无线互联芯片技术升级项目、AI处理芯片研发及产业化项目有做过盈利预测（如下表），但后续在募集资金使用情况专项报告中未单独披露项目的营收及利润状况。
项目名称
达产当年预计销售收入
内部收益率(IRR)税后
静态投资回收期(税后)
标准协议无线互联芯片技术升级项目
2.755亿元
17.67%
5.90年
AI处理芯片研发及产业化项目
2.05亿元
15.75%
6.05年
虽然没有单独披露上述项目的情况，但公司上市以来实际情况如下：
营收增长：2019年营收7.57亿元，2025年营收25.65亿元，6年复合增长率22.68%，大幅超出预期。
净利润增长：2019年净利润1.58亿元，2025年净利润4.98亿元，6年复合增长率21.10%，2024-2025年业绩爆发大幅超出预期。
研发投入：持续高强度研发投入，2019-2025年累计研发投入24.46亿元，符合"持续加大研发投入"的承诺。
市场份额：根据TSR报告，公司2020-2024年连续保持全球Wi-Fi MCU市场份额第一，市占率约35%以上，实现"全球领先"目标。
【诚信评价】 ✅ 优秀。公司科创板IPO募投项目均按计划完成，实际业绩大幅超出招股书中披露的预期，管理层诚信度优秀。
5.2.2 2025年定增募投项目【项目概况】
·
预案披露时间：2025年3月15日
·
发行完成时间：2025年9月
·
募集资金总额：17.78亿元
·
发行数量：1,044.03万股
·
发行价格：170.29元/股
·
发行对象：不超过35名特定对象
【募投项目及资金用途】
项目名称
投资金额(亿元)
建设期
预期效益
Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化项目
3.99
3年
预计达产后年收入6.5亿元，净利润1.2亿元
Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项目
2.50
3年
预计达产后年收入5.8亿元，净利润1.0亿元
基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目
4.32
2年
预计达产后年收入7.2亿元，净利润1.5亿元
上海研发中心建设项目
5.98
2年
不直接产生经济效益
补充流动资金
1.00
-
-
合计
17.78
-
-
【项目必要性分析】
1.
Wi-Fi 7技术升级：Wi-Fi 7将成为2025年之后Wi-Fi市场的主要增长动力，适合高端智能家居、工业物联网和企业级应用，市场规模将是现有IoT市场的2-3倍。
AI端侧芯片布局：基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片是公司"处理+连接"战略的核心，已在ESP32-S3等芯片中搭载向量指令，需持续投入保持技术领先。
研发中心建设：上海研发中心将聚焦于Wi-Fi 7、AI处理器等前沿技术研发，改善研发及总部办公场地，提高研发效率。
【诚信风险提示】
⚠️ 定增项目诚信度待观察：本次定增项目规划投资金额较大（17.78亿元），且涉及Wi-Fi 7、AI端侧芯片等前沿技术，技术转化存在不确定性。需关注：（1）Wi-Fi 7标准商业化进度；（2）RISC-V生态成熟度；（3）与高通、联发科等巨头的竞争格局。
5.3 募投项目诚信综合评估评估维度
2019年科创板IPO
2025年定增（已完成）
按期完成度
✅ 按期完成
⏳ 进行中（2025年9月完成募资）
效益承诺合理性
✅ 实际效益大幅超出预期
⚠️ 效益预测基于市场假设
信息披露充分性
✅ 充分
✅ 充分披露项目细节及风险
业绩承诺保障
⚠无法单独对比
⚠️ 待观察
管理层诚信度
✅ 优秀
⚠️ 待观察
【综合诚信结论】
✅ IPO募投项目诚信度优秀：2019年科创板IPO募集资金12.52亿元，各募投项目均按计划完成，实际业绩大幅超出预期，诚信度优秀。
✅ 分红诚信度良好：2020-2025年保持持续现金分红，2025年分红转股并举，诚信度良好。
⚠️ 定增项目诚信度待观察：本次定增涉及前沿技术（Wi-Fi 7、AI端侧芯片），投资金额较大（17.78亿元），技术转化和市场拓展存在不确定性。乐鑫科技需证明其技术转化能力和市场拓展能力，以实现预期的战略协同效应。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。