近期，开源证券发布了一篇通信行业点评报告，重点分析了全球AI巨头在散热技术路线上的重要变化。今天我们就围绕这篇报告，梳理一下核心逻辑和相关信息。
一、两大巨头释放明确信号：液冷或成标配
首先是英伟达。2026年6月21日，英伟达官方博客首次完整介绍了其下一代Vera Rubin平台的散热方案：100%全液冷，采用45℃温水散热，不再保留任何风冷组件。这意味着，未来为Rubin建设数据中心的服务商，必须完成向液冷技术的转型。据公开信息，Rubin平台预计2026年秋季开始量产并出货。
其次是谷歌。在2026年4月的Cloud Next大会上，谷歌发布了第七代TPU Ironwood，同样采用全液冷设计。其冷却架构覆盖了芯片及电源模块，因为电源模块的热密度甚至高于芯片本身。此外，第八代TPU也已采用第四代液冷技术。随着这些芯片逐步出货，液冷供应链或于第三季度迎来初步业绩兑现。
简单来说，头部算力厂商的技术路线已经明确，液冷不再是备选方案，而是新一代数据中心的基础设施。
二、为什么液冷变得不可替代？
背后的逻辑其实很清晰。随着AI芯片性能持续提升，单芯片功耗也在快速攀升。当功耗超过一定阈值后，传统风冷在散热效率上已经接近物理极限。
散热问题如果不解决，会带来三个直接影响：
- 降频：芯片过热自动降低性能，算力打了折扣；
- 不稳定：温度波动大，训练任务容易中断，损失时间和成本；
- 集群瓶颈：上万张芯片同时运行，散热跟不上，整个系统无法线性扩展。
因此，散热已从“配套环节”升级为AI算力产业链的“关键决定环节”。芯片越强，功耗越高；功耗越高，液冷的需求就越刚性。这种正循环，使得液冷的价值量有望随技术代际提升而持续增长。
三、相关标的有哪些值得关注？
开源证券在报告中梳理了相关受益方向，供大家参考（注意：以下仅为研报信息梳理，不构成投资建议）：
第一类：液冷全产业链企业
- 英维克（研报给予“推荐”评级，定位为全球液冷全产业链全自研龙头）
第二类：液冷领域优质企业
- 申菱环境、领益智造、银轮股份、远东股份、博杰股份、同飞股份、高潮股份、科创新源等
第三类：电子泵领域企业
- 飞龙股份、大元泵业、南方泵业、利欧股份等
四、风险提示
最后，也需要提醒大家关注报告中提到的风险因素：
- AI发展不及预期
- 行业竞争加剧
- 中美贸易摩擦等
上述内容仅为研报观点的客观梳理，不构成任何投资建议。投资有风险，决策需谨慎。
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