TSV构筑全路线壁垒：晶方科技——A股唯一横跨CPO/NPO/OIO/XPO四大AI光互联赛道的封测"隐形冠军"
核心逻辑： 当市场还在争论CPO、NPO、OIO、XPO谁能胜出时，晶方科技凭借TSV晶圆级封装这一底层技术，成为A股唯一横跨四条路线的封测标的——无论哪种路线落地，都绕不开它的高密度垂直互联能力。
四条路线全覆盖：
· CPO（共封装）：终极方案，晶方WLO+TSV光电共封能力已就位。
· NPO（近封装）：2026年最确定放量主线，晶方RDL/2.5D异构集成适配谷歌等千万级订单。
· OIO（光I/O）：长期重构计算架构，晶方2.5D光电共封方案为底层支撑。
· XPO（液冷可插拔）：高密度升级方向，晶方控股的安特永光电微透镜阵列（MLA，填充因子>99%）用于光纤阵列耦合。
关键论据：
1. TSV刚需：所有光互连方案均需TSV实现3D垂直导通，晶方是国内唯一车规级12英寸TSV量产平台。
2. 并购Anteryon：继承飞利浦30年光学技术，具备完整WLO量产线和混合镜头能力。
3. 地域优势：苏州生产基地工厂相距 4.8 公，马来西亚生产基地辅助海外市场，有望成为1.6T/CPO方案核心封测配套方。
4. 产能储备：马来西亚基地推进中，董秘承认为AI光电共封提前布局。
财务与估值： 2025年营收14.74亿（+30.4%），归母净利3.70亿（+46.2%）。中邮证券预测2026年净利5.45亿，给予45-55倍PE，对应市值245-300亿；乐观情景（CPO订单落地）看至300-380亿。当前约200亿，主业提供安全垫，AI光互连提供高弹性增量。 S晶方科技(sh603005)S S中际旭创(sz300308)S S新易盛(sz300502)S
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